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2025年全球Wi-Fi HaLow SoC芯片市场销售额约为5.37亿元，预计2032年达到10.91亿元，年复合增速10.8%。Wi-Fi HaLow设备年出货量预计从2025年1900万台增长到2030年1.24亿台，年复合增速45%。

Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）芯片市场正处于从样品验证走向规模部署的转折点。这个赛道规模不大，但竞争格局分层清晰：澳大利亚Morse Micro在技术和生态上领先，韩国Newracom紧随其后，中国珠海泰芯半导体以极致成本撕开一道口子。

第一梯队：澳大利亚Morse Micro

如果只看Wi-Fi HaLow芯片，就绕不开Morse Micro。一代产品MM6108 SoC支持最高32.5 Mbps数据速率，用于早期的HaLow模块和终端产品。二代MM8108，速率提升至43.3 Mbps PHY，集成26 dBm功率放大器，支持256-QAM。不过Morse Micro的护城河不在芯片本身，而在“芯片+模块+开发平台+认证生态”的组合。对于做HaLow终端产品的公司来说，选Morse Micro意味着更短的开发周期和更成熟的参考设计，这是Newracom和泰芯目前难以完全替代的。

第二梯队：韩国Newracom

韩国Newracom是HaLow芯片的另一个早期玩家。其NRC7394 SoC主打IoT场景，集成功率放大器，数据速率最高15 Mbps，输出功率17 dBm，支持单网络最多约8000个设备接入。NRC7394在2023年11月宣布商用，之后还未公开新一代HaLow SoC路线图，相比之下，Morse Micro同一时期已经完成了从MM6108到MM8108的第二代迭代，节奏快于Newracom。

中国变量：珠海泰芯用价格改写游戏规则

珠海泰芯半导体走的是另一条路：极致成本。

泰芯在2020年发布全球首款Wi-Fi HaLow芯片，支持空旷传输距离1500米，可穿透五堵墙，支持8190个设备接入，待机功耗微安级。2024年4月拿到全国首张Wi-Fi CERTIFIED HaLow认证证书，并且成为全球率先量产的企业。这说明泰芯在HaLow芯片量产上的先发位置。

但泰芯最受行业关注的是价格，平均售价已经做到约3美元/颗，而欧美同类产品售价约15美元/颗。这个价格差意味着HaLow芯片可以进入此前只有传统WiFi或蓝牙方案才考虑的价格区间。然而泰芯的局限同样明显，生态建设远不如Morse Micro，他们的海外认证覆盖、开发工具链的成熟度、国际模块合作伙伴的广度都还在早期阶段。拿到WiFi联盟认证是必要的第一步，但从卖芯片到被主流终端厂商大规模设计采用还有很长的路。

其他厂商：象征意义大于实际

HaLow SoC芯片厂商名单中还包括博通、高通、联发科。这三家都是WiFi芯片巨头，但在HaLow专用芯片这个细分品类上还没看到量产出货信息，被列入研究范围更多是因为在WiFi芯片领域的整体地位，而非在HaLow上的实际投入。

美国Synaptics的情况略有不同。他们在2026年CES上与Edgecore合作展示了AIoT Edge Hub平台，支持包括HaLow在内的多种无线协议。但该平台的Wi-Fi HaLow部分使用的是Morse Micro的MM8108芯片，Synaptics提供的是边缘AI和连接芯片的组合方案，并非HaLow芯片本身。说明至少在当前阶段，传统WiFi芯片大厂对HaLow的态度更接近观望和集成，而不是亲自下场做HaLow SoC。

一句话总结：当前Wi-Fi HaLow芯片市场呈现“一超、一追、一搅局”的格局，市场的下一步走向取决于两个问题：一是HaLow终端应用能否从安防摄像头、传感器等早期场景扩展到更大规模的工业和楼宇市场。二是泰芯的低价策略能否迫使Morse Micro和Newracom跟进降价，从而加速整个品类渗透。

说明：1.文章参考公开报道并借助AI工具进行整理和分析，如有不妥之处欢迎指正。2.部分市场数据基于行业估算、发布以及官方报道，具体精确数据请以权威机构为准。3.欢迎长期追踪边缘AI的朋友一起探讨。