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BES2810 多核内存布局与音频内存池设计解析

一、平台多核内存架构总览

BES2810 平台集成了多个 Arm Star-M55 内核（M55C0~M55C3）以及 DSP 核（HiFi4 等）。芯片内部的共享 SRAM 以固定大小的 bank 为粒度，通过启动阶段的配置划分给各个内核，分别作为各核的 ITCM、DTCM 或系统 SRAM 使用。

在「M55C1 作为主控 MCU」的典型配置下，各核内存分配如下（地址区间按[base, base + size)左闭右开计算）：

1.1 M55C0（传感/算法核）