企业官网建设流程全解析

如果已经照着“AD入门操作一”把原理图、PCB基础流程跑通了，那接下来真正影响你效率的，其实不是多复杂的布线技巧，而是一堆“绕不开但又没人系统讲”的实际操作：结构工程师发来的DWG怎么进PCB？同事电脑里翻出来的DDB老工程还能不能救回来？铺完铜走线怎么不避让了？Gerber导出去，工厂为什么总是打电话来追问？这些事儿单个看都不大，但每一个卡住了，项目就是推不动。

这篇文章是AD（Altium Designer）入门操作的第二篇，默认你已经掌握建工程、画原理图、转PCB、基础布线和简单铺铜。我会按实际项目里最常遇到的顺序，把文件导入、封装管理、铺铜细节、快捷键效率、原理图检查、打板输出这些高频操作逐个拆开，结合我在真实项目里踩过的坑和验证过的做法来讲。内容偏工程实用向，不兜圈子，直接给方法和理由。

1. 文件导入三件套：DWG、DDB、Gerber怎么处理才不翻车

1.1 DWG导入：机械外形图的单位必须第一时间确认

实际项目的PCB外形，大多数情况不是你在AD里自己画的，而是结构工程师用AutoCAD画好外形发给你。你要做的就是把DWG或者DXF导入AD，作为PCB的机械外形参考，再配合Keepout层画出真正的板框。

操作入口在File -> Import -> DWG/DXF，但真正容易出问题的不是入口，而是导入前弹出来的那个设置对话框。

第一，单位。结构工程师习惯用毫米（mm），而AD的PCB编辑器默认是mil。导入时如果选错单位，板子尺寸会直接翻25.4倍。一块100mm的板子变成2540mil还好，但如果反过来，100mil显示成100mm，那整个结构全乱了。所以导入前先看一眼对话框里的单位，确定结构图是mm还是inch，然后手动指定，不要用默认。

第二，图层映射。CAD文件里的图层往往非常多，什么“OUTLINE”“SILKSCREEN”“MOUNTING_HOLE”，映射到AD时，建议把外形相关的映射到Mechanical 1层，把文字注释类的映射到Mechanical 13或15层，而不要一股脑全丢到Keepout层。Keepout层在后续DRC里会被当成禁布区域，如果杂七杂八的CAD线段都留在Keepout层，等画完板你会发现到处都是违规报警。

第三，转换后的线段宽度。CAD里的LINE导入后默认会带一个宽度，之前接过一个结构图，里面一根0.5mm宽的外形线，导入后整个外形变成了闭合的粗边框，看不出精确边界。所以导入时可以把默认线宽设小一点，外形线后面反正要自己在Keepout层重新描一遍，参考图太粗反而挡视线。

导入完成后，建议把外形图层锁定，然后用P-L（Place Line）在Keepout层描一遍板框。这个描框动作看似多余，但实际非常重要：板框线决定了PCB的真实物理边界，也决定了后续铺铜、边框挖槽的处理范围。用导入的轮廓做参考，最后删掉或关闭机械层，留下干净的板框。

提示：DWG导入后如果发现圆弧变成了一段一段的折线，不要慌。CAD里的圆弧在转换时精度不够就会碎，影响不大，描板框时重新画圆弧即可。

1.2 DDB老工程：别双击，用导入向导最稳

DDB是Protel 99 SE时代的工程文件格式，现在仍偶尔能从老同事、老客户那里碰上。很多人拿到后习惯双击，结果AD弹出一堆错误，然后就不了了之。

正确做法是走File -> Import -> DDB File。AD的导入向导会把DDB文件解包成一个文件夹，里面包含原来的原理图、PCB、库文件等，然后逐个转换。

这个过程的几个坑：

转换后的原理图库和PCB封装库，默认会被放进一个新的集成库或散库文件里，位置往往在项目旁边的...\Project Outputs for xxx或者导入目录下，别找半天找不到，直接看Messages面板里的输出路径。

老版本的元件封装命名习惯和现在不一样，比如原来的DIP-16现在可能叫DIP-16_3，导入后容易出现封装缺失。解决办法是打开PCB后运行Tools -> Footprint Manager，挨个检查红色报警的器件，手动重新指定封装。

如果DDB里包括多个PCB或原理图，导入后最好立即全部编译一遍（Project -> Compile PCB Project），看Messages里报了多少错误。很多老图纸本身就不规范，导入过程没问题不代表电气连接没问题。

1.3 Gerber导入：主要用于加工回传文件的比对核查

导入Gerber这个操作常被忽略，但我在实际工作中几乎每个量产项目都会用到。它的典型场景是：PCB工厂在做完资料确认后，会返回一套他们自己生成的Gerber文件让你确认。你拿什么核？当然是把他们的Gerber导入AD，和你自己的设计叠在一起对比。

操作路径是File -> Import -> Gerber，然后在对话框里添加所有你要看的层文件。这里最关键的是精度格式，Gerber文件分为2:3、2:4、2:5三种常见精度，如果选错，图形会整体错位或者完全没法看。判断方法其实简单：用记事本打开Gerber文件，看里面的坐标数据格式，或者直接看文件后缀和文件名里有没有2_4、2_5这样的标识。

导入后常用做法是：

• 把AD里自己导出的原始Gerber作为底层参考；
• 再把工厂回传的Gerber导入到相同坐标系；
• 用V-F缩放到合适大小，对比焊盘位置、丝印、外形开槽是否一致。

有一次我就是靠这个操作发现工厂把一层丝印漏了，那层丝印在厂方回传的Gerber文件里压根不存在，要不是叠图对比，板子做出来才发现就晚了。千万别跳过这步。

另外，在AD里直接看Gerber还有一个好处：你想快速确认某层的图形结构，比如只看底层铜皮，不需要打开完整PCB工程，直接导入对应层的Gerber即可，启动速度快，而且不会误改任何设计数据。

2. 元器件封装：对照关系、3D模型和库的日常整理

2.1 原理图符号与PCB封装的对照关系怎么理清

很多新手在做PCB时会遇到这种问题：原理图里明明放置了几十个元件，转到PCB之后一堆红绿色标记，打开Messages一看全是“Footprint Not Found”。

AD里原理图符号和PCB封装是通过Footprint属性关联的。具体来说，原理图符号上的Footprint字段填什么，转到PCB后AD就会去已加载的封装库中找同名封装。如果找不到，就把元件仍到PCB编辑器的待放置区域，同时报错。

要理清这个对照关系，不要一个个双击元件改属性，效率太低。正确方式是选中原理图里的一批元件，在Properties面板底部的Footprint一栏里逐个搜索指定，或者打开Tools -> Footprint Manager批量操作。Footprint Manager里能同时看到元件的原理图符号和PCB封装预览，左边选中元件，右边点Browse去搜索库里的封装，预览比对无误后添加即可。

实际使用中我的习惯是，做一个简单的Excel对照表，把常用的元件类别、原理图符号名、封装名、备用封装列在一起。比如0603电阻，符号名R 0603，封装C0603 / R0603，因为不同库命名习惯有差异，有这张表在，换库、换项目时就不用每次都猜。

2.2 给元件添加3D封装：Step模型的下法与定位

现在做结构干涉检查越来越常态化，3D封装几乎成了硬需求。AD支持给元件挂Step格式的3D模型，操作不复杂，但很多人卡在“模型位置不对”。

第一步是准备Step模型。常用的下载渠道有Ultra Librarian、Samacsys、各大元器件官网。有些芯片厂商的官网也会直接提供Step文件，下载时注意选择与你的封装尺寸完全一致的型号，别下载成别的封装形式，那种尺寸差异导致的干涉完全看不出来。

第二步是进入PCB封装库编辑器，在对应封装上执行Place -> 3D Body。弹出来的对话框里选择Generic STEP Model，然后在右侧的Properties里指定Step文件路径。加载后模型可能会出现在奇怪的位置，这时需要右键选择模型，用Move拖动，再用Edit调坐标。最关键的参考点是：Step模型的几何原点要和你封装的原点对齐。AD封装的原点一般设置在1号焊盘或封装中心，如果Step模型的原点不在器件的几何中心，加载后就需要手动偏移。

调整完方向后，按键盘3切换到3D视图，配合Shift+右键拖动旋转视角检查。一个实用的验证方法：把板子转到底面视角，确保通孔器件的引脚穿过焊盘后模型没有明显悬空。

对于普通电阻电容这类小封装，其实不必每个都找Step模型，AD自带的3D Body映射功能可以自动生成粗略模型。在封装编辑器执行Tools -> IPC Compliant Footprint Wizard重新生成封装时，勾选Add 3D Body，会让生成过程里附带一个基础长方体模型，做粗略结构检查够用。

2.3 封装库的日常维护：把常用器件沉淀成自己的库存

搞开发的人都知道，工作效率的分水岭在“积累”。用AD顺手的人，电脑里一定有一两个经过长期打磨的封装库；不顺手的人，每次画板都在临时找封装、画封装。

建议从今天开始做两件事：

第一，建一个自己的集成库（.IntLib），把公司或自己常用的器件全部收进去。集成库的好处是把原理图符号和PCB封装绑定在一起，放置原理图元件时，切换封装直接在同一个库里完成，不会“符号找到了但封装缺失”。

第二，把每次手工画的封装单独命名保存，按类别整理到不同目录。比如连接器、电源芯片、无源器件、特殊定制焊盘，分类存放。每个封装做好后，至少放到一块测试板上验证一次，确认焊盘尺寸、间距没有问题再入库。不要相信“看起来差不多”的封装，我见过太多手工封装因为焊盘长度差0.2mm，导致回流焊立碑或虚焊的案例。

新建PCB封装推荐优先用Tools -> IPC Compliant Footprint Wizard，这个向导能根据器件的数据手册尺寸自动生成符合IPC标准的焊盘尺寸，比自己手调靠谱得多。尤其对于QFP、BGA、QFN这类引脚密度大的封装，向导算出来的尺寸误差小，打样一次成功率会高不少。

3. 铺铜操作：填充模式、同网络避让与开窗细节

3.1 多边形填充的参数选择：Solid还是Hatched

铺铜在AD里对应的动作是Place -> Polygon Pour，中文界面叫“多边形填充”。但铺铜不是简单拉个框就完事，参数选的合不合理直接影响PCB的制造良率和电气性能。

界面里最重要的三个参数是：

• 铺铜模式（Pour Type）：Solid（实心）、Hatched（网格）、None（只有边框）。高频小信号区域我推荐Hatched网格铜，热应力小，板材不易变形；电源/地平面的主干区域用Solid，载流能力强；None模式基本只用在做特殊开窗预览时，平时不要选。

• 间距规则：默认会遵循Clearance规则里的值，但如果你希望铺铜和走线距离更大，可以在铺铜属性里单独设置。一般电源板建议铺铜间距不小于0.3mm，信号板0.2mm即可。注意这里和普通走线间距分开设置，否则会全局放大了间距，导致走线布密度大幅下降。

• 网络（Net）归属：这是新手最容易忘的。铺铜前必须要选择网络，否则铺出来就是孤岛铜，DRC报错一堆。铺地铜就选GND网络，铺电源铜就选对应的电源网络。

画完多边形区域后，如果后续走线改动了，记得对铺铜进行重铺操作：Tools -> Polygon Pours -> Repour All。很多人没做这步，铜皮没有跟随新走线刷新，板子就带着旧铺铜发出去打样了，轻则DRC报警，重则关键地网络根本没铺上。

3.2 铺铜区域里走线不避让？先搞懂Pour Over Same Net

这个问题我看过的搜索频率很高：在铺铜区域里走线，线走着走着被铜皮覆盖了，或者完全看不清走线在哪里。这其实是“铺铜是否覆盖同网络走线”的设置问题，和避让不避让没有关系。

双击铺铜区域，打开属性面板，里面有一项叫做Pour Over Same Net，三个选项：

• Never Pour Over：铺铜会绕着同网络的走线走，在走线和铜皮之间留出间隙，走线依然清晰可辨。
• Pour Over All Same Net Objects：铺铜把同网络的走线完全覆盖，连成一片，适合大电流地平面，但走线看不太清楚。
• Pour Over Same Net Polygons Only：只覆盖同网络的其它铺铜区域，对于走线不覆盖。

如果你发现走线在铜皮里看不清，回到这项设置，改成Never Pour Over，再重铺一次，走线就露出来了。这里要说明一下，“避让”这个词在AD里其实指的是不同网络之间的间距规则。不同网络的走线和铜皮，AD会自动按Clearance规则保持安全间距，这个不需要你干预，只要DRC规则里设置正确。

还有一个隐藏很深的坑：如果你在铺铜区里手工走一根同网络的线，默认情况下这根线会被铺铜覆盖，看起来就像线断了。实际上电气连接是正常的，只是视觉上不直观。如果是为了后续调试方便观察走线路径，建议设置成Never Pour Over。

3.3 铺铜开窗的实操步骤：Solder层的关键用法

铺铜开窗，通俗讲就是让铜皮在板子表面露出来，不上阻焊油。最常见用途是电源电路的散热焊盘，或者需要接触导电橡胶、测试探针的区域。

AD里做开窗非常直接：在需要开窗的形状范围内，用P-L在Top Solder或Bottom Solder层画一个封闭区域即可。Solder层是负片层，画了形状代表这里不要阻焊油，也就是“开窗”。注意不要用Fill或Polygon Pour画这个开窗区域，Solder层上直接用线条画出边界就行。

完整的操作步骤：

1. 确定要开窗的层，比如走底层的铺铜散热区，就在Bottom Solder层画；
2. 执行Place -> Line，在Solder层画出开窗区域的封闭轮廓；
3. 对轮廓边缘倒角或调整到合适大小。开窗区域不要超出焊盘边界太多，否则过回流焊时锡膏容易溢到不该上锡的地方；
4. 如果开窗区域是异形多边形的，也可以用Place -> Fill直接铺一个矩形区域，操作更简单。

做完后按Shift+S单层显示切到Solder层检查一下，确认轮廓没有和其他焊盘短路。再切到底层铜皮，看看开窗区域和铜皮是否有重叠，两者必须重叠才能露出铜。

注意：开窗之后，这块区域的铜皮就失去了阻焊保护。如果产品使用环境潮湿或有腐蚀性气体，散热开窗位置要慎重选择，最好在生产说明文件里单独标注，让工厂知道这是有意开窗，不是设计疏漏。

4. 快捷键和交互式布线的效率配置

4.1 自定义快捷键：先改这几个最常用的

AD默认的快捷键体系其实已经比较合理，比如放置导线是P-T，放置过孔是P-V，快速在走线和铺铜间切换有Shift+S。但等用熟了，你会发现有些操作按默认组合键非常别扭，比如PCB里常用的“多边形填充”P-G，三键组合实在不够顺手。

自定义快捷键入口：在PCB或原理图编辑器里，右键菜单中选择Customize，打开后选择Commands标签页，左侧找你要改的命令，比如Place -> Polygon Pour，点右下角的Shortcut Keys，弹窗里按新的组合键，比如Ctrl+Shift+P，指定后会实时生效。

我的习惯是改这几个基本不冲突的：

• 多边形填充（Polygon Pour）：Ctrl+Shift+G
• 删除（Edit -> Delete）：保持默认Delete，但新手建议保留；
• 选择整条网络（Select -> Net）：Ctrl+Shift+S
• 重新铺铜（Repour All）：Ctrl+Shift+R

还有一类快捷键最容易被忽略——交互式布线时按Shift+W可以快速切换线宽，Shift+V快速切换过孔尺寸，Shift+R切换布线模式（忽略障碍Push模式等）。这三个组合键在布线时特别高频，几乎不需要改，但你一定要知道。

定制完成后，建议通过DXP -> Preferences -> System -> Customize里把快捷键方案导出备份。重装系统或者换电脑时一键恢复，不然重新配一遍很浪费时间。

4.2 交互式布线的快捷键组合

交互式布线（Interactive Routing）是AD效率的核心模块，很多操作不是通过菜单，而是通过快捷键和右键菜单结合实现。

布线时最常用的组合：

• Tab：放置布线的属性编辑。在布一根新线前按Tab，可以设置线宽、过孔尺寸、所在层。形成肌肉记忆后，一根线从布到完不会碰鼠标点任何菜单。
• Shift+Space：切换布线拐角模式。45度、90度、弧形拐角。弧形拐角在射频线和高频信号里更常用，普通信号线直接用45度即可，按几次就能切到想要的模式。
• 左键双击已经布好的线：自动进入编辑，可以改线宽、改层，不用先选中再打开属性面板。
• *键（小键盘星号）：布线时快速换层，并且自动加过孔。这是一个能明显提升布线效率的键位。
• Backspace：撤销当前正在布的一截线段，不会取消整根线。

如果布完线之后发现某根线离旁边太近、DRC报警，不要一根根删了重布。选中那根线，按Shift+S进入单层模式，再按Shift+R切到Push模式，重新从一端走到另一端，AD会自动把旁边冲突的走线推开。这个功能解决走线密度高时的调整问题特别有效。

4.3 差分线长度约束：从配对到等长

“约束差分线长度”这个问题，常出现在USB、LVDS、以太网这一类需要等长处理的接口上。很多新手不知道，AD里做差分等长其实有完整的工具链，不用手工一根根慢慢调。

第一步，定义差分对。在PCB编辑器中执行Design -> Differential Pairs Editor，在弹出的窗口里，左边选择网络，右边点击Add把两个网络配对成差分对（比如DP_P和DP_N），命名和差分阻抗参数可以一并设置。

第二步，布线。用Route -> Interactive Differential Pair Routing，或者快捷键P-I进入差分对布线模式，在PCB上放置差分对走线。布线过程中保持Shift+Space切拐角模式，两根线会等间距并行走。

第三步，做长度约束。在Design -> Rules -> High Speed -> Matched Lengths里新建约束，选中刚才的差分对网络，设定目标长度和最大误差（比如100mil）。编译规则后DRC会标出不符合等长要求的差分对。

第四步，手工调长度。AD有一个专门的调长工具Interactive Tune，快捷键T-R或者按U后再选。选中一根需要加长的差分线，执行该命令，在线段上点击拖拽，程序会生成蛇形线或折线来补偿长度，旁边会实时显示当前长度和目标长度的差值，非常直观。

实际项目中，差分等长不仅看单根线长，还要看两根线整体长度差。所以调完一根后，再点另一根，用同样的方式补偿。通常控制在5mil以内就很稳。

5. 原理图编译与连通性检查：把隐患消灭在进PCB之前

5.1 编译设置怎么调整

原理图画得再快，不看编译结果就转PCB，那就是自找麻烦。AD的编译（Compile）本质是做完一系列的电气规则检查，并把结果列到Messages面板里。默认配置能查出一部分错误，但有些很关键的检查默认没打开，要自己动手设置。

打开Project -> Project Options，切到Error Reporting标签页，这一页列了几十种错误类型。对于刚入门的项目，必须开启的检查项包括：

• Un-connected Pin（引脚未连接）：这个必须开，是最基础的连通性检查；
• Un-connected Net（网络未连接）：网标标了但没连到任何引脚；
• Component with no Footprint（元件没有封装）：转到PCB后找不到封装的前置警告；
• Net with no driving pin（网络没有驱动源）：比如只有负载没有信号的悬空网标，常见于忘记放电源网络。

具体操作是：在Error Reporting每一行右侧的Report Mode下拉框里，把以上几项设成Fatal Error或Error。低级别的问题用Warning即可，避免满屏红色导致真正的问题被淹没。

还有一个设置位置在Options标签页，Net Identifier Scope建议保持默认的Automatic就行。如果是分页原理图，确认每页之间的端口（Port）和网标（Net Label）连接方式正确。

设置完编译规则后，每次画原理图改完就Project -> Compile PCB Project，养成习惯。

5.2 用ERC查悬空引脚和未连接网络

编译之后，如果Messages面板报出一堆Un-connected Pin之类的错误，不要慌，先学会怎么快速定位。

在Messages面板中，双击任意一条错误信息，编辑器会自动跳到对应位置。如果是悬空引脚，当前引脚会高亮，旁边会出现一个小的绿色叉号标记。这时右键单击引脚，选择Place Net Label，从附近的网络复制一个正确的网标放上去，或者干脆在原理图上直接把线连到对应的网络，再重新编译一次。

有一个很隐蔽的情况：看起来连上了，实际没连上。比如两条线在原理图上交叉了，但没放置节点（Junction）。AD里交叉线默认不连通，必须有节点才算连接。编译时的Un-connected Pin错误会帮你揪出这种问题。排查时按Shift+S单屏高亮，能看得更清楚。

还有一类问题表现在“编译有警告，但转PCB后器件多了或少了”。打开Project -> Show Differences，可以对比当前工程里所有原理图页的元件数量、网络数量，快速判断是否有遗漏页或重复元件。这个功能用好了，能省下大量人工核对时间。

转PCB前，养成一个习惯：看一遍Messages面板，把所有Error级别的问题清零，Warning顺手改掉。这样到了PCB阶段再报的错，基本都是布局布线阶段的新问题，不会和原理图的历史问题混在一起，排查效率会高很多。

6. 打板输出：Gerber、钻孔、BOM、坐标和DXF的五连发

6.1 Gerber导出的精度和层配置

不管你是发去嘉立创打样，还是发到板厂做批量，Gerber文件是必须交出去的东西。AD导出Gerber的入口在File -> Fabrication Outputs -> Gerber Files。

弹出对话框里要设置的核心项有：

• 精度：强烈建议选2:5格式。2:4也能用，但一遇到高密度板或小尺寸焊盘，2:4的精度在某些坐标上可能产生舍入误差，2:5更稳。大部分工厂都支持2:5。
• 层（Layers）：默认只导出当前打开的层，所以导出前确认一下PCB里所有需要制造的层都处于打开状态。一般至少要包含Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay（丝印）、Bottom Overlay、Top Solder、Bottom Solder、Keepout或机械层。
• 铺铜的填充方式：如果PCB里有Hatched网格铺铜，Gerber里会如实反映。如果不想让网格铜增加文件复杂度，可以在导出前临时改成Solid重铺一次再导出。
• 输出文件名和目录：建议每个版本单独建目录，文件名里带上日期和版本号，比如XXX_20250630_V1.2_Gerber，避免和上一个版本混在一起。

导出后，重新把生成的Gerber导入AD自查一遍（参考1.3节），重点看焊盘和丝印有没有错位、开窗区域是否正确、板框线是否闭合。这一步不花多少时间，但能挡掉大部分低级错误。

6.2 钻孔文件：名字、后缀和配套关系

Gerber文件管各层的图形，钻孔文件管所有过孔和开槽的坐标与孔径。两者必须配套发给工厂，缺一不可。

AD导出钻孔文件的入口：File -> Fabrication Outputs -> NC Drill Files，弹出的对话框里同样要设置精度，建议和Gerber精度保持一致，选2:5。单位一般用公制毫米，如果板厂明确要求英制再切。

AD生成的钻孔文件，默认名字通常是PCB文件名加后缀，比如XXX.TXT或者XXX.DRL。另外还会生成一个XXX.TXT旁边的XXX-1-2.TXT之类带层信息的圆孔文件。如果有非圆形孔（槽孔），会额外生成一个XXX.TXT之外的文件，后缀可能是.SLK或者带Slot字样的单独文件。工厂一般利用这些文件里的坐标和孔径信息来钻孔。你不需要知道每个后缀精确含义，但要确保所有生成的文件都在同一个导出目录里，完整打包发出去。

如果板上有埋盲孔，钻孔文件的数量和类型会更多，命名也会更复杂。这种情况提前和板厂沟通清楚，不要自己闷头导出。

6.3 BOM和元器件坐标导出

BOM表是采购和贴片环节的核心文件。AD导出BOM的入口在Reports -> Bill of Materials。

弹出来的窗口里，左侧是能拖入的字段，右侧是最终展示列。建议至少要包含：Designator（位号）、Comment（型号/参数）、Footprint（封装）、Quantity（数量）。如果有厂家料号（MPN），尽量从原理图的参数里映射出来一并导出。

导出格式选Excel（.xls或.xlsx），输出前点一下Export，CSV格式也可以，但Excel打开方便，带公式也好整理。还有一个小技巧：导出前把列按位号排序，方便采购核对。

元器件坐标文件用于贴片机编程。AD的入口在File -> Assembly Outputs -> Generates Pick and Place Files，会生成一个包含每个元件的中心坐标、旋转角度和所在层的文件，格式一般是CSV或文本。贴片厂主要用的是：位号、X坐标、Y坐标、旋转角度、所在层。如果你的板子有背面元件，检查输出文件里层信息是否区分TopLayer和BottomLayer。

导出的坐标原点，需要和PCB原点一致。如果PCB原点设在某个定位孔中心，贴片机上料时会更方便，坐标值也更直观。设置原点的方法是Edit -> Origin -> Set，在画板开始时就要定好，中途改会导致坐标文件全部变化。

6.4 DXF导出给结构工程师

PCB设计完成后，经常需要把板子信息回传给结构工程师做装配位置确认。这时候用DXF/DWG导出最合适。

入口在File -> Export -> DXF/DWG。导出时重点设置的是需要导出的层范围。结构工程师通常只需要板框、主要元件的外形轮廓、定位孔坐标，不需要底层铜皮和走线。

我的习惯是单独把要导出的内容复制到一个临时PCB文件里，只保留机械层外形、Keepout层板框、丝印层上的元件轮廓，然后在这个文件里执行DXF导出。这样导出的DXF干净清爽，结构那边看着不费劲，也不会因为信息太多导致文件巨大。

导出后最好自己再用CAD软件或在线看图工具打开检查一次。有一个容易忽视的坑：导出DXF的单位设置。AD导出时选mm，CAD打开才和实际尺寸一致；如果选成inch，结构工程师又要二次缩放，沟通成本就高了。

最后补一个我自己的习惯

这些操作看起来都是“边角料”，但真要一次一次踩坑，成本不低。根据我的个人经验，最值得养成的习惯是给每个项目建立一个固定的输出模板：Gerber一个文件夹、钻孔文件跟着Gerber不放错、BOM一个独立目录、坐标文件单放、DXF发给结构那边时单独命名为“仅供结构定位”。文件命名统一用“项目名_版本_日期_文件类型”，比如ProjectX_V1.2_20250630_Gerber，版本里不开心就手动更新，但一定不要出现多个名为“最终版”“最终版2”的文件。这套习惯坚持下来，发出去的东西从来没有因为文件缺漏被工厂卡过，沟通成本也能降低不少。

下一步等这些操作都顺手了，可以去尝试更进阶的方向——比如AD脚本做批量处理、Veribest仿真协同、和机械软件的实时交互。不过那些都属于后话了，先把今天这些高频操作练成肌肉记忆，项目和项目之间的效率差距就已经拉开了。