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2027中国半导体技术大会暨展览会
时间：2027年6月16-18日
地点：上海国家会展中心（虹桥）

展会资讯：
展览面积：50000平
参展企业：800+
专业观众：4.8万人次
特邀嘉宾：160+
平行论坛：10+场

人工智能产业快速发展正在重新定义半导体产业的技术需求。AI训练与推理对计算芯片、存储芯片、高速互联及先进封装提出了更高要求，也推动半导体产业从单一芯片性能竞争向“芯片+封装+系统”的综合能力竞争转变。行业数据显示，AI和高性能计算投资正在成为推动半导体设备需求的重要力量。

与此同时，新能源汽车和智能汽车的发展正在推动汽车半导体市场持续扩张。功率半导体、车规级MCU、智能座舱芯片、自动驾驶芯片、传感器以及通信芯片等产品需求不断增长。随着汽车电子架构持续升级，汽车产业与半导体产业之间的融合也将更加深入。

上海作为中国重要的集成电路产业集聚地，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料及终端应用等领域拥有良好的产业基础和创新资源。依托长三角地区完善的电子信息和先进制造产业体系，上海具备连接半导体产业上下游企业、科研机构及应用市场的重要优势。

本届2027上海国际半导体技术大会暨展览会选择上海国家会展中心（虹桥）作为举办地，将进一步发挥上海在集成电路和电子信息产业领域的资源优势，通过专业展览、技术交流、行业论坛及产业对接等形式，为企业提供展示创新成果、了解市场趋势、拓展合作渠道的重要平台。