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1. 从一颗充电芯片说起：TC4056A到底能干什么

搞硬件的人对TC4056A这颗芯片应该不陌生，它几乎是小功率锂电池充电方案里出场率最高的线性充电管理IC之一。我第一次用它是在一个便携式温湿度记录仪项目上，单节18650电池供电，充电口就是普通的Type-C，成本压得很死，方案要足够简单。当时选型的时候对比过TP4056、IP2312、CS0301这些，最后还是回到TC4056A，原因很直接：外围器件少、封装小、价格便宜、资料齐全，而且它的引脚定义和TP4056基本兼容，PCB上做替换验证很方便。

TC4056A是一颗完整的单节锂离子电池线性充电管理芯片，采用恒定电流/恒定电压（CC/CV）充电模式，内部集成了功率管，不需要外部加MOS，外围只需要几个电阻电容加一颗指示灯就能跑起来。它的核心能力包括：可编程充电电流（通过PROG脚外接电阻设定）、4.2V浮充电压（精度通常在±1%左右）、充电状态指示（CHRG和STDBY两个开漏输出脚）、以及电池温度监测（TEMP脚接NTC热敏电阻）。SOP-8封装，底部有散热焊盘，这个焊盘的处理方式直接决定了芯片能不能在较大电流下稳定工作。

这颗芯片解决的核心问题是：让一个没有充电管理经验的工程师，也能在半天之内搭出一个能用的锂电池充电电路。它适合谁？适合做小功率便携设备、DIY电子项目、电池供电的传感器节点、以及各种需要单节锂电充电的场合。但如果你要做2A以上的快充、要做多节串联充电、要做带电量计的高级电源管理，那TC4056A就不合适了，得换开关型充电IC或者专用电源管理芯片。

我写这篇东西的出发点很简单：网上关于TC4056A的资料大多是数据手册的翻译或者简单的电路图复制，很少有人把可靠性设计、实际调试中踩过的坑、以及和锂电池保护电路的配合讲清楚。而这些东西恰恰是产品从“能亮灯”到“能出货”之间最关键的部分。下面我会从方案设计思路、核心参数计算、实操过程、常见问题排查几个维度，把我在多个项目中积累的经验完整地分享出来。

2. 方案整体设计与关键器件选型思路

2.1 为什么选线性充电而不是开关充电

线性充电和开关充电的选择，本质上是在效率、成本、复杂度、热管理之间做权衡。TC4056A是线性充电架构，它的工作原理可以简单理解为：输入电压和电池电压之间的压差，全部由芯片内部的功率管以热量的形式消耗掉。这意味着当输入5V、电池3.7V时，效率大概只有74%左右，剩下的26%变成了热。

那为什么还要用线性方案？因为在小电流场合（比如500mA到1A），线性方案的劣势并不明显，但优势非常突出：没有电感、没有开关噪声、EMI极低、外围BOM成本可能只有开关方案的几分之一。我做过一个对比，同样是1A充电电流，用TC4056A的方案BOM成本大概在0.5元以内（不含Type-C座），而用开关型IP2312方案，光电感加电容就要多出0.3到0.5元，还不算PCB面积增加带来的隐性成本。

但这里有个关键前提：你的设备散热条件要能撑得住。SOP-8封装的TC4056A，在标准PCB铜箔散热条件下，热阻大约在60到80°C/W。如果充电电流设到1A，压差1.3V，功耗就是1.3W，温升可能达到80到100°C。这个温度虽然芯片本身能扛（结温上限150°C），但周围器件和塑料外壳未必受得了。所以我的经验是：如果充电电流超过800mA，一定要认真做散热设计，或者干脆换开关方案。

2.2 外围器件选型：每一个都有讲究

TC4056A的典型应用电路看起来很简单，但每个器件的选型都会影响最终的性能和可靠性。我逐个说一下我的选型逻辑。

输入电容C1：数据手册一般建议1μF到10μF。我的习惯是用10μF的0805 X5R或X7R陶瓷电容，耐压16V。为什么不用1μF？因为输入线缆通常有寄生电感，插拔瞬间会产生电压尖峰，1μF的电容储能不够，尖峰可能超过芯片的绝对最大额定电压（通常是8V或10V）。10μF能有效吸收这些尖峰。另外，如果输入源是USB口，热插拔时的浪涌电流也需要电容来缓冲。

PROG电阻R1：这个电阻决定了充电电流。TC4056A的充电电流公式是I_chg = V_prog / R_prog × 1200，其中V_prog在恒流阶段大约是1V。简化一下就是I_chg ≈ 1200 / R_prog（mA），R_prog单位是kΩ。比如R_prog = 1.2kΩ，充电电流就是1000mA。这个公式是近似值，实际会有±10%左右的偏差，跟芯片批次和温度有关。我一般会先用公式算一个值，然后实测充电电流再微调。

电池端电容C2：建议用10μF，主要作用是稳定电池电压采样，同时在电池断开时提供瞬态响应。但要注意，如果电池通过长线连接，线缆电感加上这个电容可能形成LC谐振，在插拔电池时产生振铃。我的做法是在电池端并联一个0.1μF的小电容来抑制高频振铃。

指示灯电阻R2、R3：CHRG和STDBY都是开漏输出，需要外接限流电阻和LED。限流电阻的计算很简单：R = (VCC - V_LED) / I_LED。假设VCC=5V，LED正向压降2V，想要5mA电流，R = (5-2)/0.005 = 600Ω。我一般用1kΩ，电流约3mA，亮度足够，功耗也小。

TEMP脚处理：如果不用温度监测功能，TEMP脚要接地（有些型号是接VCC，具体看数据手册）。如果要接NTC，一般用10kΩ B值3435的热敏电阻，和10kΩ分压电阻配合。这里有个容易忽略的点：NTC的安装位置要尽量靠近电池，才能真实反映电池温度。我见过有人把NTC放在芯片旁边，结果芯片发热导致误触发温度保护，电池还没热呢充电就停了。

2.3 与锂电池保护电路的配合：AO3401A的角色

TC4056A本身只负责充电管理，它不具备过放保护、过流保护、短路保护这些功能。所以实际产品中，锂电池通常自带保护板，或者主板上要加保护电路。这里就涉及到AO3401A这颗P沟道MOS管。

AO3401A在锂电池电路里通常有两个用途：一是作为电池和负载之间的开关，二是配合保护IC实现过放切断。它的关键参数是Vgs(th)（栅极阈值电压）和Rds(on)（导通电阻）。AO3401A的Vgs(th)典型值是-1.5V，意味着当栅极比源极低1.5V时就开始导通。在3.7V锂电池系统里，这个阈值很合适，用普通GPIO就能控制。

但这里有个坑：如果你用AO3401A做负载开关，当电池电压降到3.0V以下时，Vgs可能不足以让MOS完全导通，Rds(on)会急剧上升，导致压降增大、发热严重。所以我的做法是：要么用专门的保护IC（比如DW01加8205A的双NMOS方案），要么在固件里设置低压切断阈值在3.3V以上，给MOS留足驱动余量。

另外，AO3401A的体二极管方向要注意。做负载开关时，体二极管应该从负载指向电池，这样当MOS关断时，负载端的残余电压不会倒灌回电池。如果方向反了，关断后负载电容上的电会通过体二极管给电池微充，虽然电流不大，但长期来看会影响电池寿命。

3. 核心参数计算与实操配置

3.1 充电电流设定：从需求反推PROG电阻

设定充电电流不是拍脑袋决定的，要从电池容量、充电时间要求、散热条件三个维度反推。假设你用一颗2000mAh的18650电池，希望2小时充满，那充电电流至少要1000mA（考虑充电效率，实际要留余量，比如1.2A）。但1.2A对TC4056A来说功耗太大，压差1.3V时功耗1.56W，SOP-8封装扛不住。

所以实际做法是：先确定散热能承受的最大功耗，再反推最大充电电流。假设你的PCB是2层板，芯片底部焊盘接了2cm²的铜箔，热阻大约70°C/W，环境温度25°C，你希望芯片表面温度不超过85°C，那允许温升60°C，最大功耗 = 60 / 70 ≈ 0.86W。压差按1.3V算，最大电流 = 0.86 / 1.3 ≈ 660mA。那PROG电阻就是1200 / 660 ≈ 1.8kΩ，取标准值1.8kΩ。

这个计算过程看起来简单，但很多人会忽略。我见过一个案例：有人用TC4056A给1000mAh电池充电，PROG电阻用了1.2kΩ（1A），结果芯片烫到摸不得，充电半小时后芯片进入热调节模式，电流自动降到200mA，充电时间反而变成了5小时。这就是没有做功耗预算的后果。

3.2 散热焊盘的处理：决定可靠性的关键

TC4056A的SOP-8封装底部有一个散热焊盘（Exposed Pad），这个焊盘必须焊接到PCB的铜箔上，并且铜箔面积要尽可能大。我的一般做法是：焊盘下方铺一块至少1cm²的铜箔，打过孔连接到背面铜箔，背面铜箔再大面积铺地。过孔至少打4个，孔径0.3mm，这样热阻可以从裸芯片的60°C/W降到40°C/W左右。

但这里有个工艺问题：散热焊盘在回流焊时容易产生气泡，导致焊接不良。我的经验是：钢网开孔时，散热焊盘区域开成网格状（比如分成4个小方块），而不是一整块，这样锡膏熔化时气体容易排出。另外，焊盘上的过孔要做塞孔处理，否则锡膏会从过孔流到背面，导致正面虚焊。

还有一个细节：如果你用的是手工焊接，散热焊盘很难用烙铁焊好。我的做法是用热风枪从背面吹，或者用大功率烙铁加焊锡膏，先把芯片放上去，用热风枪350°C吹30秒，让锡膏熔化。焊完后用镊子轻轻推一下芯片，如果能回弹，说明焊接良好。

3.3 充电状态指示与电量检测的配合

TC4056A的CHRG和STDBY两个引脚可以驱动LED，但如果你想把充电状态传给MCU，就需要加光耦或者用分压电阻。我一般用分压电阻方案：CHRG是开漏输出，充电时拉低，充满后高阻。用一个10kΩ上拉电阻到3.3V，再串一个10kΩ到MCU的GPIO，这样充电时GPIO读到低电平，充满后读到高电平。

但这里有个问题：STDBY引脚在充电时是高阻，充满后拉低。如果你只用一个引脚判断，可能会把“未充电”和“充满”搞混。我的做法是两个引脚都用，CHRG低表示正在充电，STDBY低表示充满，两个都高表示未接电池或电池电压过低。这样MCU就能准确判断状态。

关于锂电池电量检测，TC4056A本身不做电量计，只能通过MCU的ADC读电池电压来估算。但锂电池的放电曲线很平，3.7V到3.5V之间可能对应30%到70%的电量，单纯靠电压估算误差很大。我的经验是：如果只是做粗略的电量指示（比如四格显示），电压法够用；如果要精确到百分比，得用库仑计芯片，比如CW2015或者MAX17048。

4. 完整实操过程与关键环节记录

4.1 原理图设计与检查清单

我画TC4056A的原理图时，会按照一个固定的检查清单来核对，避免遗漏。这个清单包括：

• 输入电容是否靠近VCC引脚（距离小于5mm）
• PROG电阻是否连接到GND，阻值是否按目标电流计算
• 电池端电容是否靠近BAT引脚
• TEMP脚是否正确处理（接地或接NTC）
• CHRG和STDBY的上拉电阻是否接对电压域
• 散热焊盘是否在原理图中标注了网络（通常接GND）
• 是否有防反接设计（如果电池可插拔）

防反接这块我单独说一下。TC4056A的BAT脚如果接反电池，芯片会直接损坏。我的做法是在BAT脚串联一个P沟道MOS（比如AO3401A），源极接电池正极，漏极接芯片BAT脚，栅极接GND。这样电池正接时MOS导通，反接时MOS关断，保护芯片。但要注意MOS的体二极管方向，确保反接时体二极管不导通。

4.2 PCB布局要点与实测验证

PCB布局对TC4056A的性能影响很大，我总结了几条硬性规则：

第一，输入电容和电池电容必须紧贴芯片引脚，走线要短而粗。我一般用0.5mm以上的线宽，长度控制在5mm以内。

第二，PROG电阻的走线要远离高频信号，因为PROG脚是敏感模拟输入，噪声会导致充电电流波动。我一般把PROG电阻放在芯片旁边，走线不超过10mm。

第三，散热焊盘的铜箔要尽可能大，但不要延伸到敏感信号区域。我通常把散热铜箔放在芯片正下方和背面，形成一个独立的热岛，通过过孔连接。

第四，指示灯LED的走线可以细一些，但不要和模拟走线平行，避免串扰。

实测验证时，我会按以下步骤来：

1. 先不接电池，只接输入电源，测量VCC电压是否正常（应该在4.5V到5.5V之间）
2. 接一个假负载（比如10Ω电阻）到BAT脚，测量充电电流是否等于设定值
3. 接真实电池，观察CHRG和STDBY指示灯状态
4. 用热成像仪或热电偶测量芯片表面温度，确认在安全范围内
5. 用示波器观察BAT脚电压波形，确认没有振荡

这里有个实测技巧：测量充电电流时，不要用万用表的电流档串在电池回路里，因为万用表的采样电阻会影响充电电流。正确做法是用电流探头或者在高侧串一个0.1Ω的采样电阻，用示波器测压降。

4.3 充电曲线实测与异常分析

我用一个2000mAh电池做了一次完整的充电测试，记录的数据如下：

从数据可以看出，恒流阶段芯片温度最高到55°C，在可接受范围内。恒压阶段电流逐渐减小，这是正常的锂电池充电特性。但如果你发现恒压阶段电流下降很慢，或者电池电压一直停在4.0V上不去，那可能是电池老化或者芯片的浮充电压偏低。

我遇到过一种情况：电池只能充到4.0V就显示充满。排查后发现是PROG电阻虚焊，导致充电电流设定值漂移，芯片提前进入恒压模式。重新焊接后恢复正常。所以如果你遇到充电不满的问题，先检查PROG电阻和BAT脚的焊接。

5. 常见问题与排查技巧实录

5.1 充电电流偏小或偏大

这是最常见的问题。充电电流偏小，可能的原因有：PROG电阻阻值偏大、输入电压不足、芯片进入热调节模式、电池内阻过大。排查顺序是：先测输入电压（要在4.5V以上），再测PROG电阻实际阻值，再摸芯片温度（如果烫手就是热调节），最后换一颗电池试试。

充电电流偏大，通常是PROG电阻偏小或者虚焊。我见过一个案例：PROG电阻焊成了0Ω，充电电流直接冲到1.5A，芯片几秒钟就烫到保护。所以焊接后一定要用万用表确认PROG电阻的阻值。

5.2 芯片发热严重

芯片发热的根本原因是功耗过大，但具体原因可能不同。如果是恒流阶段就烫，那是压差太大或者电流设太高。如果是恒压阶段才烫，那可能是电池电压异常低，导致芯片一直在恒流模式。还有一种可能是散热焊盘没焊好，热阻远大于预期。

我的排查方法是：先测输入电压和电池电压，算压差；再测充电电流，算功耗；然后用手摸芯片表面，如果烫到不能碰（超过70°C），就要降低充电电流或者改善散热。如果散热焊盘焊接不良，可以用热风枪重新吹一下。

5.3 指示灯状态异常

CHRG和STDBY指示灯不亮或者常亮，通常是对应引脚的上拉电阻或LED接错。CHRG是开漏输出，充电时拉低，所以LED应该接在VCC和CHRG之间，充电时亮。如果接反了，充电时反而不亮。

还有一种情况：电池没接时，CHRG和STDBY都高，两个LED都不亮。这是正常的，因为芯片检测不到电池。如果你希望没接电池时也有指示，可以加一个比较器电路，但一般没必要。

5.4 电池充不满或过充

电池充不满，前面说过可能是PROG电阻问题。过充则是很危险的，通常是因为芯片的浮充电压偏高或者电池保护板失效。TC4056A的浮充电压精度一般是±1%，也就是4.158V到4.242V之间。如果你的电池只能承受4.2V，那4.242V就过充了。我的做法是：在BAT脚并联一个4.2V的稳压二极管（比如BZT52C4V2），作为二级保护。虽然精度不高，但能防止电压失控。

另外，如果电池自带保护板，过充保护阈值通常是4.25V到4.3V，会在芯片浮充电压之上，所以正常不会触发。但如果保护板失效，芯片又恰好浮充偏高，就可能过充。所以我的建议是：不要依赖单一保护，芯片浮充电压、保护板、外加稳压管，三重保护最稳妥。

5.5 常见问题速查表

6. 可靠性设计与长期运行验证

6.1 温度循环与老化测试

产品要出货，可靠性测试绕不过去。我对TC4056A方案做过几轮温度循环测试：-20°C到60°C，每个温度点保持30分钟，循环50次。测试中发现两个问题：一是低温下充电电流会下降，因为芯片内部的参考电压有温漂；二是高温下热调节更频繁，充电时间明显延长。

针对低温问题，我的做法是在固件里加温度补偿，如果检测到环境温度低于0°C，就降低充电电流或者暂停充电。锂电池在0°C以下充电会有析锂风险，虽然TC4056A本身不检测环境温度，但可以通过NTC来实现。针对高温问题，主要是改善散热，或者在高温环境下主动降低充电电流。

老化测试我一般跑72小时连续充电，每24小时记录一次充电曲线。如果曲线没有明显漂移，说明方案稳定。如果发现充电电流逐渐下降，可能是芯片老化或者电容容量衰减。

6.2 电池保护电路的协同验证

TC4056A加保护板的方案，要验证保护板在过充、过放、过流、短路时的动作是否正常。我的测试方法是：用可调电源模拟电池电压，从4.2V慢慢升到4.3V，观察保护板是否切断；再从3.0V降到2.5V，观察过放保护是否动作；最后用电子负载拉一个5A的脉冲，看短路保护是否触发。

这里有个细节：保护板的过充保护阈值通常比芯片浮充电压高0.05V到0.1V，所以正常充电时保护板不会动作。但如果芯片浮充电压偏高，比如4.24V，而保护板阈值是4.25V，那就很危险，稍微一点温漂就可能触发保护。所以选保护板时，过充阈值至少要比芯片浮充电压高0.1V。

6.3 长期存放与自放电管理

锂电池长期存放时，如果一直挂在TC4056A的BAT脚上，芯片的静态电流会慢慢消耗电池。TC4056A的静态电流典型值是2μA到5μA，看起来很小，但一年下来就是17mAh到43mAh。对于小容量电池（比如200mAh），这个消耗不可忽略。

我的做法是：如果设备长期不用，要么断开电池，要么在固件里设置深度睡眠模式，把TC4056A的输入电源切断。有些设计会在输入和芯片之间加一个P沟道MOS，由MCU控制，不用时彻底断电。这样静态电流可以降到1μA以下。

另外，锂电池长期存放的最佳电压是3.7V到3.8V，不要充满存放。我一般建议用户在长期存放前把电池放到50%左右，然后每3个月补一次电。这个建议虽然跟TC4056A无关，但作为完整方案的一部分，值得提一下。

7. 一些实操心得与踩坑记录

7.1 关于PROG电阻的选型经验

PROG电阻的精度直接影响充电电流的精度。我一开始用5%精度的普通电阻，发现充电电流偏差能到15%。后来换成1%精度的薄膜电阻，偏差降到5%以内。虽然成本高了不到一分钱，但一致性好了很多。如果你做批量产品，建议用1%精度，并且在同一批次里尽量用同一厂家的电阻。

另外，PROG电阻的温漂也要考虑。普通厚膜电阻的温漂是100ppm/°C到200ppm/°C，在-20°C到60°C范围内，阻值变化可能到1.6%。虽然影响不大，但如果你的产品要在宽温下工作，建议用25ppm/°C的精密电阻。

7.2 关于散热焊盘的焊接技巧

散热焊盘焊接不良是TC4056A方案最常见的隐性故障。我总结了一个简单的判断方法：芯片正常工作时，用手摸散热焊盘对应的PCB背面，应该能感觉到温热。如果芯片表面烫但背面不热，说明散热焊盘没焊好。

返修时，我一般用热风枪从背面加热，温度设到300°C，吹60秒，让锡膏重新熔化。如果PCB背面有元件，就用隔热胶带保护一下。返修后要重新测充电电流和温度，确认恢复正常。

7.3 关于输入电源的选择

TC4056A的输入电压范围是4.5V到5.5V，典型值是5V。但如果你用USB口供电，要注意USB线的压降。劣质USB线在1A电流下压降可能到0.5V，导致芯片输入只有4.5V，接近下限。这时候充电电流会下降，甚至芯片无法启动。

我的做法是：在输入端加一个低压差稳压器（LDO），把电压稳定在5V。或者用一根短而粗的USB线，线径至少24AWG。如果输入电压经常低于4.5V，建议换开关型充电IC，它的输入范围更宽。

7.4 关于电池反接的保护

电池反接是实验室里最容易犯的错误。我至少烧过三颗TC4056A，都是因为电池接反。后来我在BAT脚加了一个P沟道MOS（AO3401A）做防反接，再也没烧过。这个MOS的选型要注意：Vds要大于10V，Vgs(th)要适合3.7V驱动，Rds(on)要小于50mΩ，否则会影响充电效率。

AO3401A的Rds(on)典型值是45mΩ（Vgs=-4.5V时），在1A电流下压降45mV，功耗45mW，完全可以接受。但要注意，这个MOS的体二极管方向要正确，否则反接时体二极管会导通，起不到保护作用。

7.5 关于充电截止的判断

TC4056A的充电截止条件是：当充电电流降到设定值的10%以下时，STDBY引脚拉低，表示充满。但这个10%是内部固定的，不能调整。对于小容量电池，比如100mAh，设定充电电流100mA，截止电流就是10mA，这个值偏大，可能导致电池只充到4.15V就截止了。

我的做法是：对于小容量电池，把充电电流设小一点，比如50mA，截止电流就是5mA，这样能充得更满。但充电时间会延长。所以要在充满度和充电时间之间做权衡。如果对充满度要求高，可以用带充电截止电流可调的芯片，比如BQ24040。

7.6 关于PCB板材和铜厚的选择

TC4056A的散热跟PCB板材和铜厚关系很大。我做过对比：同样的布局，FR-4板材1oz铜厚，芯片表面温度比2oz铜厚高8°C到10°C。如果充电电流接近芯片的散热极限，建议用2oz铜厚，或者用铝基板。虽然成本增加，但可靠性提升明显。

另外，PCB的层数也有影响。4层板的内层铜箔可以作为散热平面，热阻比2层板低20%左右。如果空间允许，建议用4层板，把散热焊盘通过过孔连接到内层地平面。

8. 方案扩展与升级方向

8.1 从单节到多节的扩展思路

TC4056A只能充单节锂电池，如果你需要充2节串联（7.4V），就不能直接用。但可以用两颗TC4056A，分别充两节电池，输入并联，输出独立。这种方案叫“分充”，优点是每节电池独立管理，不会因为电池不一致导致过充。缺点是成本翻倍，PCB面积也翻倍。

另一种方案是用升压型充电IC，把5V升到8.4V，然后串联充电。但这种方案需要平衡电路，否则两节电池电压会不一致。对于小功率场合，我一般推荐分充方案，简单可靠。

8.2 与电量计芯片的配合

如果你需要精确的电量显示，可以在TC4056A的基础上加一颗库仑计芯片，比如CW2015。CW2015通过采样电阻测量电池电流，积分得到电量。它的I2C接口可以直接连MCU，精度能到3%以内。

但要注意，库仑计需要定期校准，否则误差会累积。我的做法是：每次充满电时，把电量计重置为100%，这样误差就不会累积。另外，采样电阻的选型要注意，阻值太大会影响充电效率，太小则信噪比不够。一般用10mΩ到20mΩ，配合高精度ADC。

8.3 低功耗场景的优化

对于电池供电的传感器节点，充电电路的静态功耗很关键。TC4056A的静态电流是2μA到5μA，已经很低了。但如果你加上指示灯，LED的电流可能到3mA，这就大了。我的做法是：在不需要指示的时候，用MCU把LED的限流电阻断开，或者用PWM调低亮度。

另外，TC4056A在电池充满后，如果输入电源一直接着，芯片会持续监测电池电压，静态电流会略高。如果设备长期接电源，可以考虑在输入加一个开关，充满后手动断开。

9. 最后分享几个实用小技巧

第一个技巧：如果你手头没有合适阻值的PROG电阻，可以用两个电阻并联来凑。比如需要1.8kΩ，可以用3.6kΩ和3.6kΩ并联，得到1.8kΩ。精度取决于两个电阻的精度，1%精度的电阻并联后还是1%左右。

第二个技巧：测试充电电流时，如果没有电流探头，可以用一个0.1Ω的采样电阻串在BAT脚和电池之间，用万用表测采样电阻两端的电压，然后除以0.1得到电流。但要注意，采样电阻会引入压降，导致芯片检测到的电池电压偏低，充电时间会略长。测完后要拆掉。

第三个技巧：如果你发现芯片发热严重，但不想降低充电电流，可以在芯片表面贴一块小铝片或者铜片，用导热胶粘住，增加散热面积。我试过贴一块1cm×1cm的铝片，芯片温度能降10°C左右。但要注意铝片不能碰到其他引脚，否则会短路。

第四个技巧：TC4056A的CHRG和STDBY引脚可以并联使用，用一个双色LED（共阳）来指示状态。充电时CHRG拉低，红色亮；充满时STDBY拉低，绿色亮。这样只需要一个LED，节省空间。但要注意双色LED的共阳脚要接VCC，两个阴极分别接CHRG和STDBY，限流电阻要分别计算。

第五个技巧：如果你做的是可穿戴设备，PCB空间很小，可以把TC4056A的散热焊盘直接连接到电池负极的铜箔上，利用电池的金属外壳散热。但要注意绝缘，电池外壳通常是铝的，导电，不能直接接触PCB上的带电部分。