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2025年STM32F1仍不过时:从选型到DHT11温湿度采集实战
2026/10/7 1:38:05 网站建设 项目流程

还有人觉得STM32F1已经“过时”了吗?如果你在2025年问我会不会在新项目里继续用STM32F103,我的答案仍然是:看场景。前阵子帮朋友做一个环境监测小盒子,主控选了F103C8T6,传感器用了最经典的DHT11,成本压到十几块钱,从画板到交付只花了两周。F1主频确实只有72MHz,Cortex-M3的确没有M4好看,但它的资料密度、外设覆盖度、以及围绕它沉淀了十几年的工程例程,至今没有任何一颗入门芯片能完全替代。这篇文章我会把F1的选型思路、工程搭建、以及用DHT11做温湿度采集的完整过程都过一遍,最后再分享几个在F1上实操才容易踩的坑。适合刚接触嵌入式、或者正打算用F1做小项目的读者,也适合那些纠结“F1是不是该淘汰”的人。

1. 2025年还在用STM32F1:它凭什么没被淘汰

1.1 72MHz+单周期乘法:性能到底够不够用

先说结论:对大部分控制类任务,F1的性能远远够用。Cortex-M3在72MHz下大约能跑90 DMIPS,单周期硬件乘法和除法,这个算力放在串口通信、I2C/SPI读写、ADC采集、PWM输出、简单PID调节这些场景里,几乎不会成为瓶颈。

比如DHT11这种单总线传感器,时序要求是微秒级的,主机只需要精确控制拉低时间和采样电平,72MHz的主频意味着每个指令周期约13.9ns,微秒级延时用循环或者DWT计数器都游刃有余。真正让我觉得F1吃力的场景是:大量浮点运算、FFT频谱分析、复杂的GUI渲染、或者同时跑多个重负载协议栈。这些任务F4、H7会更合适,因为它们有FPU和更高的主频,硬算就能省下一大截CPU时间。

所以选型的第一步不是问“这颗料是不是最新的”,而是问“我的程序到底在算什么”。

1.2 生态护城河:教程、例程、踩坑记录全网最多

这个因素常被低估,但我个人觉得它比芯片本身更重要。STM32F1从2007年前后发布至今,中文互联网上的教程、开源例程、毕设参考、问答帖数量,几乎是其他型号加起来的几倍。不管是正点原子、野火的老版开发板资料,还是各类博客里用F103做的项目,你搜“STM32F103 串口乱码”“F103 I2C 硬件失败”这类问题,基本都有现成答案。

这意味着什么?意味着新手上手阶段的“试错成本”被摊薄了。你遇到一个奇葩问题,大概率早有人踩过并在某个论坛写下了解决办法。对做产品的人来说,这种确定性非常值钱——它直接决定了开发周期和风险。相比之下,一颗更新但资料稀少的芯片,性能再好看,碰到问题卡你三天,成本就全回去了。

1.3 什么时候真的该换F4/H7

我不主张无脑吹F1,它确实有明确的适用边界。下面这张表是我常用的对比逻辑:

对比项STM32F1STM32F4STM32H7
内核Cortex-M3Cortex-M4FCortex-M7
最高主频72MHz168MHz480MHz
FPU无有有(双精度)
典型Flash/RAM64KB~512KB / 20KB~64KB128KB~1MB / 64KB~192KB1MB~2MB / 864KB
适合场景控制、采集、通信、小屏显示浮点运算、信号处理、复杂界面高性能计算、AI推理、音视频

如果你要做电机控制、仪器仪表、智能家居网关、环境监测这类“逻辑为主、采集为辅”的项目,F1绰绰有余。如果你要做音频效果器、振动分析、需要跑大量浮点滤波的,那就别犹豫,直接F4甚至H7。另外,如果你打算跑比较重的RTOS+LVGL界面+云连接全家桶,F1的RAM和主频会让你调得很痛苦,这时候选F4更划算。

2. 看懂F1家族的“家谱”,选型才有底气

2.1 F103/F101/F100/F105/F107一张表看懂

很多初学者只听说过F103,其实F1是一个家族,不同后缀差异不小:

型号系列内核/主频最大Flash / RAM关键特色
STM32F100M3 24MHz128KB / 8KB主打低功耗,外设精简
STM32F101M3 36MHz512KB / 32KB无USB,外设较少
STM32F102M3 48MHz128KB / 16KBUSB从机简化版
STM32F103M3 72MHz512KB / 64KB外设最全,最主流
STM32F103T/UM3 72MHz32KB / 10KB极小封装,成本优先
STM32F105M3 72MHz512KB / 64KB带USB OTG
STM32F107M3 72MHz512KB / 64KB带以太网MAC

实际设计里,90%的情况你只需要在F103里挑子型号。F100的低功耗优势在现在很多超低功耗MCU面前并不明显,F105/F107则适合需要USB主机或以太网但不想外扩芯片的场景。如果你只是做串口协议转换、传感器采集、简单控制,F103就是最稳的选择。

2.2 从封装和引脚数选型:C8T6、RCT6、ZET6怎么选

同样一颗F103,封装不同,可用外设数量完全不同。最常遇到的三个型号:

  • STM32F103C8T6:LQFP48,64KB Flash,20KB RAM。这是“蓝色药丸板”的经典型号,价格便宜,适合小产品、学习板和简单样机。缺点是引脚少,一个稍微复杂的项目就可能引出不够用。
  • STM32F103RCT6:LQFP64,256KB Flash,48KB RAM。这是我认为的“性价比甜点”,Flash和RAM都翻了几倍,引脚也够用,适合跑RTOS、带小屏幕、接多个传感器。
  • STM32F103ZET6:LQFP144,512KB Flash,64KB RAM。资源最全,适合学习和做功能复杂的样板,但芯片封装大、PCB走线也更费事,量产成本偏高。

我的建议很简单:学习阶段直接拿C8T6小系统板练手,画板选型直接上RCT6,除非你要做数据记录和复杂人机交互,再考虑ZET6。不要一上来就“性能焦虑”,很多项目死在功能膨胀上,而不是芯片性能不够。

2.3 从外设需求反推:USB、以太网、CAN要看哪些

选型还有一种做法,叫做“外设反向约束”。先列出你项目必须用的通信接口,再回来挑芯片:

  • 需要USB从机做虚拟串口或U盘:F103全系基本都带USB Device,但F105/F106才支持OTG和双角色。量大的产品如果只是做数据导出,F103C8就够了。
  • 需要以太网:直接看F107,它内置10/100M MAC,但要注意还得外挂一颗PHY芯片和变压器,并非“焊上就能上网”。
  • 需要CAN总线:F103标准型号基本都带CAN控制器,不过只有部分型号带两个CAN,做双冗余总线时要仔细查数据手册。
  • 需要多个UART:C8T6有3个USART,RCT6和ZET6有5个。如果需要同时接GPS、4G模组、RS485、调试串口,引脚数少于64的封装会很紧张。

这一步想清楚,基本能砍掉一半候选型号。

2.4 我自己选型时的决策顺序

这些年下来,我形成了一套固定选型顺序,分享出来供参考:

  1. 先列必需外设和接口数量,比如几路UART、几个ADC、几路PWM,写下来。
  2. 根据外设数量反推最小引脚数,再选封装。能用48脚绝不上64脚,能省一颗电阻的封装就是好封装。
  3. 估算Flash和RAM:固件里如果有中文字库、波形表、日志存储,Flash需求会剧增;如果跑FreeRTOS,至少预留8KB RAM给任务栈。
  4. 看价格和供货。F1系列生命周期已经很长,货源和价格都比较稳定,但也要查一下目标型号当前现货情况,避免画完板子买不到料。

按这个顺序走下来,往往不用半小时就能锁定型号,而且不会犯“引脚挂不下”的低级错误。

3. 开发环境与工程骨架:CubeMX+Keil的爽和坑

3.1 用STM32CubeMX生成F1工程:先把时钟树看明白

现在做F1开发,我强烈建议用STM32CubeMX生成初始工程,哪怕你后面所有外设驱动都打算自己写寄存器。它能帮你把最枯燥的时钟配置、引脚映射、启动文件一次性搞定,省下的时间用来读手册写逻辑,非常划算。

操作流程大概这几步:

  1. 新建工程,在MCU选择器里搜STM32F103C8或RCT6。
  2. 在System Core里配置RCC,把HSE设成Crystal/Ceramic Resonator。如果你的板子上是8MHz晶振,后面PLL倍频直接设9,SYSCLK就是72MHz。
  3. 在SYS里把Debug选成Serial Wire,否则烧录口可能被禁用。
  4. 按需要勾选USART、GPIO、I2C、定时器等外设。
  5. Project Manager里选择Toolchain为MDK-ARM,生成代码后用Keil打开。

这里最容易踩的坑有两个:一个是忘了把SYS的Debug设为Serial Wire,导致第一次烧录后SWD口失效、再也连不上调试器;另一个是HSE频率填错,导致CubeMX自动算出来的串口波特率全是错的,出现乱码。后者我在做国产板卡时踩过——标称8MHz的晶振实际焊了12MHz,串口数据全是花码,排查了很久才发现根源在晶振。

3.2 HAL库、标准库、LL库,F1上到底该用哪个

这个问题几乎每隔一段时间就有新人问一次。我的看法是分情况:

方案优点缺点适合谁
标准外设库(SPL)代码直观,直接操作寄存器封装,运行效率高官方已停止更新,新外设没有老工程师、追求极致时效的人
HAL库自动初始化好,外设抽象统一,CubeMX优先支持代码层次多,中断和回调不直观,Flash占用大大多数新项目和初学者
LL库轻量级,接近寄存器,和CubeMX兼容资料相对少,配置要自己调对HAL不满、想要标准库效率的人
纯寄存器完全可控,最小Flash占用开发慢,移植差学习内核和协议时值得练手

我自己的推荐组合是:工程生成用CubeMX+HAL,但像DHT11这种单总线小外设,不用HAL那套复杂的GPIO读写封装,直接操作寄存器或者标准库风格的函数来完成。这样既有工程化的便利,也有底层驱动的透明感。对纯新手,先用HAL跑通整体流程,再回头逐行读DHT11驱动代码,理解深度会好很多。

3.3 最小工程验证:点亮板载LED再谈其他

不管目标功能是什么,第一步我都会先把一块板载LED点亮,确认编译、烧录、复位这三条链路顺畅。CubeMX里把PB1配置成GPIO_Output,生成代码后main里加几行:

void led_task(void) { HAL_GPIO_TogglePin(GPIOB, GPIO_PIN_1); HAL_Delay(500); } int main(void) { HAL_Init(); SystemClock_Config(); MX_GPIO_Init(); while (1) { led_task(); } }

如果LED闪起来了,说明时钟树、启动文件、调试器都正常,这个工程骨架就是可信的。后面接串口、接DHT11,都是在同一套骨架上加功能。这个“先跑通最小系统”的习惯,帮我省掉了无数调试时间。

4. DHT11实战:把温湿度数据从传感器里“抠”出来

4.1 为什么是DHT11:先想清楚应用再选传感器

DHT11的精度其实不算好:湿度精度±5%RH,温度精度±2℃,采样周期必须大于1秒。但它价格就几块钱,单总线只用一根IO,资料多到随便搜,这三点决定了它依旧是入门温湿度采集最合适的练手对象。如果你需要做药品仓库、精密农业或者其他对数据质量要求高的场景,就不建议DHT11了,直接用SHT30或BME280这类I2C传感器。这篇我们聚焦F1+DHT11,重点不是传感器多高级,而是把单总线的时序理解透。

4.2 硬件接线:上拉电阻不是可选项

DHT11标准接法是三根线:VCC接3.3V或5V,GND共地,DATA接一个GPIO。这里最关键的一点是数据线上必须有上拉电阻,一般取4.7kΩ到10kΩ接到VCC。很多市售DHT11模块已经板载了上拉电阻和滤波电容,你直接接就行;但如果买的是裸传感器或者自己做板子,千万记得把这个电阻画上去,否则通信会时好时坏,错误率很高。

F1的大部分IO引脚都是5V容忍的(数据手册里PinOut会标注FT),所以DHT11用5V供电、数据线直接接F1引脚也没问题。但要注意不是所有引脚都支持5V容忍,接之前查一下引脚表,一般标着FT的才行。我习惯把DHT11接到PB0,因为PB0/PC5这类引脚在F1上兼容5V,而且不占用串口和调试口。

4.3 单总线时序拆解:从起始信号到40位数据

DHT11的通信协议不算复杂,但它是“一条线双向传输”的典型,读不好几乎全是时序问题。整个读数据过程分四段:

  1. 主机拉低DATA线至少18ms,再拉高20~40us。这个低电平是给DHT11的“唤醒信号”,时间太短传感器不响应。
  2. 主机释放总线,把IO切回输入模式。DHT11收到信号后会自己拉低约80us,再拉高约80us,表示“我准备好了”。
  3. 之后每位数据都从“50us低电平”开始,如果后面跟的高电平持续26~28us,表示逻辑0;如果高电平持续约70us,表示逻辑1。
  4. DHT11连续发送40位数据:前16位是湿度(整数+小数),接下来16位是温度(整数+小数),最后8位是校验和。校验和等于前四个字节相加的低8位,成立才算一次成功读取。

很多人读DHT11失败,根子都在第二步——主机发出起始信号后,忘了把引脚从输出模式切回输入模式,导致后面根本收不到传感器的响应。这个细节用万用表量不出来,但逻辑分析仪一抓就一目了然。

4.4 完整驱动代码:从起始信号到校验验证

我习惯用标准库风格的代码写F1驱动,这样不管是Keil还是新版的CubeIDE都能直接编译。DHT11初始化代码如下:

#include "stm32f1xx.h" #define DHT11_PORT GPIOB #define DHT11_PIN GPIO_PIN_0 #define DHT11_RCC RCC_APB2Periph_GPIOB static void DHT11_ModeOutput(void) { GPIO_InitTypeDef gpio; gpio.GPIO_Pin = DHT11_PIN; gpio.GPIO_Mode = GPIO_Mode_Out_PP; gpio.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz; GPIO_Init(DHT11_PORT, &gpio); } static void DHT11_ModeInput(void) { GPIO_InitTypeDef gpio; gpio.GPIO_Pin = DHT11_PIN; gpio.GPIO_Mode = GPIO_Mode_IN_FLOATING; gpio.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz; GPIO_Init(DHT11_PORT, &gpio); }

微秒延时我用DWT计数器实现,精确且不依赖中断状态,比写空循环可靠:

static void DWT_Init(void) { CoreDebug->DEMCR |= CoreDebug_DEMCR_TRCENA_Msk; DWT->CTRL |= DWT_CTRL_CYCCNTENA_Msk; DWT->CYCCNT = 0; } static void DHT11_DelayUs(uint32_t us) { DWT->CYCCNT = 0; while (DWT->CYCCNT < us * 72); // 72MHz }

接下来是核心的读取函数,注意流程顺序和各段时间:

uint8_t DHT11_ReadData(uint8_t *humi_h, uint8_t *humi_l, uint8_t *temp_h, uint8_t *temp_l) { uint8_t buf[5] = {0}; uint8_t i, j; DHT11_ModeOutput(); // 主机起始信号:拉低 >= 18ms GPIO_ResetBits(DHT11_PORT, DHT11_PIN); DHT11_DelayUs(19000); GPIO_SetBits(DHT11_PORT, DHT11_PIN); DHT11_DelayUs(30); // 拉高 20~40us // 主机释放总线,切换到输入模式 DHT11_ModeInput(); DHT11_DelayUs(10); // 等待传感器响应:先低80us再高80us while (GPIO_ReadInputDataBit(DHT11_PORT, DHT11_PIN) == 1); while (GPIO_ReadInputDataBit(DHT11_PORT, DHT11_PIN) == 0); while (GPIO_ReadInputDataBit(DHT11_PORT, DHT11_PIN) == 1); // 读取5字节,每字节8位 for (j = 0; j < 5; j++) { for (i = 0; i < 8; i++) { buf[j] <<= 1; // 每位数据起始是一个50us低电平 while (GPIO_ReadInputDataBit(DHT11_PORT, DHT11_PIN) == 0); // 高电平开始后约30us采样:持续偏长就是1,偏短就是0 DHT11_DelayUs(30); if (GPIO_ReadInputDataBit(DHT11_PORT, DHT11_PIN) == 1) { buf[j] |= 1; } // 等这个位的高电平走完 while (GPIO_ReadInputDataBit(DHT11_PORT, DHT11_PIN) == 1); } } // 校验和判定 if ((uint8_t)(buf[0] + buf[1] + buf[2] + buf[3]) == buf[4]) { *humi_h = buf[0]; *humi_l = buf[1]; *temp_h = buf[2]; *temp_l = buf[3]; return 1; } return 0; }

主函数里调用时,需要注意采样间隔。DHT11手册明确写了两次读取间隔至少1秒,我一般在循环里加一个HAL_Delay(1500),避免因为读取太频繁导致传感器反应异常。

4.5 DHT11调试排错链路:五种症状对应五种原因

假设你照着上面的代码接了线,还是读不到数据,大概率是以下几个原因之一:

症状常见原因解决方向
读到的数据全是0数据线上拉缺失,或IO初始化成了推挽输出没切回输入补上4.7k上拉,检查DHT11_ModeInput是否执行
等待响应时死循环卡死DATA引脚接触不良、传感器供电不稳、上拉太弱检查杜邦线/焊点,把上拉换成4.7k
温度和室内明显不符,偏高DHT11紧贴主板发热器件,或供电电压过高导致自热让传感器远离MCU的LDO和功率管,保持通风
偶发校验失败采样间隔太短、读取时序被中断打断拉长轮询周期,或在读取函数里暂时关闭中断
第一次上电能读到,之后一直失败上电瞬间GPIO默认电平导致DHT11进入异常状态初始化后先延时2秒,再发起始信号

其中“上电瞬间失败”最容易被忽略。F1的GPIO在复位后默认是浮空输入,如果DHT11数据线恰好被板上的其他信号拉低,传感器可能会上电就进入非正常状态。解决办法也很简单:给DHT11的VCC单独加一个RC延时,或者在主函数初始化后先放2秒钟再首次读取。

5. 别让数据躺着睡觉:三个低成本落地场景

5.1 OLED显示:SSD1306两线清爽上屏

温湿度读出来了,光在调试串口里看太浪费。最省事的做法是接一块0.96寸SSD1306 OLED屏,I2C两根线搞定,F1的硬件I2C在很多人手里容易出问题,所以这里我建议直接用软件I2C模拟,稳定且移植方便。先把SCL对应PB6、SDA对应PB7,然后写一个OLED_ShowString(0, 0, "Temp: 25.6 C")的显示函数,刷新频率不用太高,1秒一次刚好匹配DHT11的采样周期。

SSD1306初始化序列网上模板很多,核心就是把显存RAM写好、把对比度调好。显示文字时需要把ASCII码映射到16x8字模数组,这部分代码量不小,但F1的Flash完全放得下。我第一次做完OLED+DHT11后,成就感比点亮LED大得多,因为它给数据提供了一个“看得见”的出口。

5.2 串口上报与设备联网:USART+ESP8266的经典组合

如果想把数据传到电脑或云端,最简单的路径是USART上报。F1的USART1接了USB转串口芯片,配好波特率后重定向printf,上位机就能实时收到温湿度。代码里只需重写fputc指向串口发送函数:

int fputc(int ch, FILE *f) { while (!(USART1->SR & USART_SR_TXE)); USART1->DR = ch; return ch; }

再进一步,接一个ESP8266模组做成Wi-Fi温湿度计:F1通过USART2给ESP8266发AT指令,用TCP或者MQTT协议把数据推到云平台。注意给ESP8266供电要单独稳压或者加电容,否则Wi-Fi发射瞬间的电流会把MCU的电源拉垮,出现“一联网就重启”的现象。这个组合很经典,适合做智能家居的样板。

5.3 把数据存进Flash:做一个能断电恢复的记录仪

有时候没有上位机也没有云平台,我想要的是设备自己把历史温湿度记录下来。F1内部Flash就能干这事。STM32F103的Flash按扇区划分,写之前必须先把整个扇区擦除,而且擦写寿命约1万次,所以不能每1秒都写一次。我的做法是每5分钟写一条记录,一个扇区写满后轮换到下一个扇区,同时把“当前写入位置”单独存到一个固定地址。这样既延长了Flash寿命,又能在掉电重启后从上次位置继续记录。

读Flash的代码比外挂EEPROM还简单,直接用指针访问映射地址即可,但记得操作前要关闭中断,避免在擦写过程中被其他代码打断导致总线错误。这个场景我实际做过,存了几百条温湿度记录后回读,数据一条不丢,F1的Flash虽然不算大,但记录低频数据绰绰有余。

5.4 低功耗改造:睡眠唤醒模式下如何安排采样

如果你做的是电池供电的温湿度标签,F1的停止(STOP)模式值得好好利用。思路是:默认让MCU睡在STOP模式,每隔一段时间用RTC或者外部RTC闹钟唤醒,唤醒后给DHT11上电,延时2秒等它稳定,读取一次数据,存到Flash或通过低功耗蓝牙发出,然后继续睡觉。

这里有两个注意点:一是DHT11本身在上电后需要1秒稳定时间,采样又必须间隔1秒以上,所以一次唤醒流程至少预留3秒;二是如果传感器一直在供电,它的自热会让温度读数比环境高几度,最好在睡眠期间都把传感器的VCC断掉,用GPIO控制一颗MOS管来切换电源。这套组合拳做完,一节CR2032电池撑几个月很正常。

6. 我在F1上踩过的坑:这些经验值几个通宵

6.1 串口乱码的元凶:时钟树配错了

第一次用国产F103小系统板时,我按默认8MHz晶振配置串口,结果电脑收到的全是乱码。后来拿示波器测了晶振,发现板子上实际焊接的是12MHz晶振。CubeMX里改一下HSE参数,PLL倍频自动调整好了,串口立刻正常。这个坑提醒我一件事:不要盲目信任板子丝印,上电先用RCC_GetClocksFreq读一下实际系统时钟,或者干脆用逻辑分析仪抓串口波形数波特率。

6.2 DHT11数据跳变:电源纹波远比想的更捣乱

有次做环境箱测试,DHT11读数稳定了一小时,突然开始每隔几次就校验失败。最后发现是环境箱的加热丝每隔一段时间就开启一次,瞬间电流导致电源电压跌落几毫秒,DHT11在这种时刻恰好处于数据输出阶段,波形被拉坏。解决办法是把传感器的供电从主电源改成独立LDO,并且在数据线上加一个100pF的小电容滤掉高频毛刺。从此我养成了一个习惯:任何传感器的供电电平和主控的供电地之间,必须保证干净。

6.3 调试口被复用的教训:SWD引脚别乱接

F1的SWD调试口占用PA13和PA14,这两个引脚同时也是普通IO。我在一个项目里为了让LED多用一个引脚,把LED接到了PA13,结果第一次烧录正常,第二次就再也连不上调试器。因为程序一旦跑起来,代码把PA13初始化成了推挽输出,改变了SWDIO的电平波形,ST-Link自然无法握手。从那以后,我设计的板子都会特意避开PA13/PA14,除非空间实在不够,否则不给调试留隐患。

6.4 5V容忍引脚的误判:不是所有引脚都能直连5V

DHT11用5V供电时,DATA线上的高电平是5V。F1的大部分IO能容忍5V,但ADC相关的PA0~PA7在手册里明确标注“不是5V容忍”。我见过有人把5V输出的传感器信号直接接到PA1上做ADC采集,结果是ADC读数异常且芯片发热,原因就是超过了引脚的绝对最大额定值。接任何外部信号之前,查一下对应引脚的FT标识,这是嵌入式工程师的基本素养。

6.5 给F1新手的五项建议

最后压箱底地分享几条长期经验:

  1. 拿到板子第一件事先点灯,别急着调传感器,工具链可靠是前提。
  2. 遇到奇怪问题先查时钟,再查电源,最后才怀疑代码逻辑。
  3. 写时序驱动之前,先把手册里的时序图画在纸上,标清每个高电平低电平的时间范围。
  4. 调试温湿度这类慢速信号,逻辑分析仪比示波器好用,几十块钱的就能让你看清完整波形。
  5. 原理图上给关键信号留测试点,哪怕只是过孔,你调试时会感谢自己。

这次把DHT11接上F1,核心本质其实就是处理一条线的高低电平。2025年了,各种传感器都开始转I2C、SPI,但“一根线干所有事”的单总线思维,依然是嵌入式工程师的基本功。F1老归老,在这个学习路径里,它依然是试错成本最低、生态资料最厚的那块训练场。能用一颗几块钱的芯片把时序啃明白,再去看I2C、SPI这些带时钟线的协议,你会觉得一切都顺畅得多。

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