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识光芯科（Sophoton）于2026年1月正式发布的面阵SPAD-SoC芯片SA100，是一款面向车载与机器人应用的高性能、低成本dToF感知芯片。它以“全芯片化”为核心设计理念，将激光雷达接收端所需的关键模块集成于单一芯片，试图从系统层面解决传统激光雷达在成本、体积与集成度上的瓶颈。

核心定位：从“可用”到“好用”

SA100并非识光科技的首款面阵产品。在此之前，识光已推出面向ADAS前装量产与L4/5自动驾驶的SQ100，分辨率达到768(H) x 576(V)，主打真2D可寻址与高反污染问题的根本性解决。SA100则是一款更具成本与集成优势的下探型产品，在保留核心2D分区能力的基础上，通过更紧凑的规格与“卫星方案”，为车载与机器人市场提供了一个高性价比的3D感知选项。

技术架构：一块芯片即一个激光雷达系统

SA100最显著的特征是其全芯片化集成。传统激光雷达接收端通常由SPAD探测器、模拟前端、TDC时间数字转换器、FPGA/MCU控制与算法处理等多个分立器件组成，而SA100将以下模块集成于单一芯片：

• 高性能BSI SPAD阵列：背照式单光子雪崩二极管阵列，负责光子探测。

• 高精度时钟采样矩阵（TDC）：以皮秒级精度记录光子到达时间，直接将模拟光信号转化为数字时间戳。

• 单光子测距引擎（TCSPC）：基于时间相关单光子计数原理完成测距。