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第 1 讲 芯片分类全景：7 大维度拆解全球与国内芯片版图，一文建立完整认知框架

【专栏序言】 欢迎来到《芯片底层原理与产业全景》付费专栏。本专栏将从最基础的芯片本质出发，覆盖分类、原理、制造、产业链、国内外格局、应用场景、前沿技术七大模块，用工程师视角拆解芯片行业的底层逻辑，既适合芯片从业者搭建系统知识体系，也适合投资者、产品经理、技术爱好者建立行业认知。

作为专栏开篇，第 1 讲我们先解决最核心的框架问题：芯片到底有多少种分类？不同分类的逻辑是什么？全球和国内有哪些代表性芯片？它们分别用在什么领域、实现什么功能？最后补充 3 个绝大多数人都会忽略的关键维度，帮你建立完整的芯片认知坐标系。

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一、先澄清：半导体、集成电路、芯片，到底是什么关系？

很多初学者会混淆这三个概念，我们先明确边界：

• 半导体：是一类材料的统称（硅、锗、砷化镓等），导电性介于导体和绝缘体之间，是制造芯片的基础原材料。
• 集成电路（IC）：把晶体管、电阻、电容等电子元件，通过半导体工艺集成在一块晶圆上，形成的具有特定功能的电路，是半导体产品的核心品类，占全行业产值的 70% 以上。
• 芯片：是集成电路的物理载体，通常指封装后的最终集成电路产品；日常语境中常与 “集成电路” 混用。

数据来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS）、《集成电路产业丛书》电子工业出版社 2018 版

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二、行业公认的 7 大芯片分类维度（核心篇）

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