企业官网建设流程全解析

1. 为什么装配图这件事值得单独拿出来讲

画过板子的人都清楚，PCB设计文件本身是给工程师看的，不是给产线、采购、结构或者客户看的。你给工厂一个.PcbDoc文件，对方大概率会回你一句“打不开”或者“版本不兼容”。而装配图（也就是大家常说的位号图）解决的就是这个问题——它把板子上每个器件的位置、位号、极性方向、封装外形，用一张图或者一份PDF说清楚，让不装AD软件的人也能看懂板子上哪个位置该放哪个料。

我在实际项目里踩过不少坑。有一次小批量试产，工厂拿着我给的坐标文件直接上贴片机，结果因为没给位号图，产线大姐把两个方向相反的二极管全贴反了，整批板子返工。从那以后，不管多简单的板子，我都会在发Gerber和坐标文件的同时，附上一份清晰的装配图。这东西看起来不起眼，但它是设计和制造之间的一道保险。

这篇内容主要面向刚接触AD（Altium Designer）的硬件工程师、在校做课设的学生，以及需要和产线对接的Layout新手。我会把AD里导出装配图的几种主流方法全部拆开讲清楚，包括顶层底层怎么区分、位号怎么显示、3D视图怎么用、PDF怎么输出、批量导出怎么搞，以及那些官方文档里不会写的细节坑。看完你至少能掌握三套可落地的方案，根据项目阶段和交付对象灵活选用。

2. 先搞清楚装配图到底要包含什么信息

2.1 装配图和位号图的区别与联系

很多人把装配图和位号图混着叫，严格来说两者有重叠但不完全一样。位号图的核心是“位号+位置”，重点在于告诉别人R1在哪、C2在哪、U3在哪。装配图的范围更大一些，除了位号，还要体现器件的轮廓、极性标识、引脚1的方向、连接器开口朝向，甚至有时候要标注螺丝孔、安装柱的位置。

在实际交付中，产线最关心的是三件事：这个位置贴什么料（位号）、器件方向对不对（极性）、器件会不会装反（封装方向）。所以一份合格的装配图，至少要包含位号、器件外框、极性标记和板框参考。如果板子上有连接器或者按键，最好把开口方向也标出来，不然结构件装上去才发现方向错了，那就麻烦了。

2.2 不同角色对装配图的需求差异

同一个板子，不同人看的装配图侧重点不一样。产线贴片工人需要的是大尺寸、高对比度的位号图，最好一个区域一张图，位号清晰不重叠。采购和物料管理需要的是带料号的BOM对照表，位号图作为辅助确认。结构工程师关心的是连接器、按键、指示灯的位置和高度，他们更想看3D视图或者带尺寸标注的装配图。客户或者项目经理要的是能直接看懂的整体示意图，不需要太技术化。

这就意味着，你可能需要针对不同对象导出不同版本的装配图。我的习惯是：给产线的是分区域的2D位号图PDF，给结构的是3D截图或者STEP模型，给客户的是带板框和主要器件的简化版PDF。AD本身支持这些输出方式，关键是你要知道在哪里设置。

2.3 装配图在什么阶段导出最合适

导出装配图的时机也有讲究。太早了，器件还没布局完，导出来没意义。太晚了，板子已经发出去生产了，再导也来不及。我的经验是在Layout完成、DRC检查通过之后，发Gerber之前导出装配图。这个时候布局已经冻结，位号也不会再变，导出的图可以直接用于生产确认。

如果项目有多次改版，每次改版都要重新导出装配图，并且在文件名里标注版本号和日期。我见过有人用旧版装配图去核对新板子，结果因为两个器件位置换了，产线贴错料，整批报废。这种低级错误一旦发生，损失是实打实的。

3. AD中导出装配图的三种主流方法

3.1 方法一：智能PDF导出（最常用）

智能PDF是AD里最直接的装配图导出方式，适合大多数2D位号图的需求。操作路径是：File→Smart PDF，然后按照向导一步步走。这里有几个关键设置点，我逐个说。

第一步是选择导出范围。默认是Current Document，也就是当前打开的PCB文件。如果你只想导出某一层或者某个区域，可以在后面的步骤里筛选。第二步是选择要包含的层。装配图通常需要包含顶层/底层丝印层（Top Overlay/Bottom Overlay）、顶层/底层阻焊层（Top Solder/Bottom Solder）、机械层（Mechanical Layer）和板框层（Keep-Out Layer）。丝印层用来显示位号和器件轮廓，阻焊层用来区分焊盘，机械层用来显示板框和安装孔。

第三步是设置输出颜色和分辨率。这里有个坑：默认的彩色输出在黑白打印机上会糊成一团。如果你的装配图是要打印出来给产线看的，建议在Advanced设置里把颜色方案改成单色或者高对比度方案。分辨率建议至少300 DPI，不然小封装的位号会看不清。

第四步是选择要导出的对象。在Final步骤之前，有一个Export Options的界面，可以勾选Holes、Texts、Tracks等。装配图必须勾选Texts，否则位号不会显示。如果你想让器件轮廓更清晰，可以勾选Tracks和Arcs。

注意：智能PDF导出时，如果位号被丝印覆盖或者重叠，导出的PDF里也会重叠。建议在导出前先在PCB界面里调整位号位置，把重叠的位号挪开。AD有一个Position Overlay Text的功能，可以自动排列位号，但效果一般，手动调整更靠谱。

3.2 方法二：打印输出到PDF（适合精细控制）

如果你觉得智能PDF的选项不够灵活，可以用File→Print→Print Preview的方式。这个方法的优势在于你可以完全控制每一层怎么显示、用什么颜色、缩放比例是多少。

具体操作是：先打开Print Preview，在Layers选项卡里选择要打印的层。装配图通常选择Top Overlay、Top Solder、Mechanical 1（板框）和Multi-Layer（焊盘）。然后在Options选项卡里设置缩放比例，建议选择Scale 1:1或者Fit to Page。如果板子比较大，1:1打印会分页，这时候可以用Print Settings里的Tile功能，把大板子分成几页打印，拼起来就是完整装配图。

颜色设置是这一步的关键。在Print Preview里右键选择Configuration，可以给每一层指定颜色。我的习惯是：丝印层用黑色，阻焊层用浅灰色，板框用红色，焊盘用深灰色。这样打印出来层次分明，产线工人一眼就能看清位号和焊盘位置。

提示：打印输出到PDF时，建议先导出一份测试页，确认位号清晰、极性标记可见。特别是二极管、电解电容、IC的引脚1标记，一定要在装配图上能看出来。如果丝印层没有这些标记，可以在AD里手动添加文本或者用Design→Rules里的Silk to Solder Mask规则检查一下。

3.3 方法三：3D视图截图或导出（适合结构确认）

对于需要确认器件高度、连接器方向、整体装配效果的场景，3D视图是最直观的。AD的3D视图可以通过快捷键3切换，或者从View→3D Layout Mode进入。

在3D视图里，你可以旋转、缩放、平移，从任意角度观察板子。如果要导出图片，直接用File→Export→Image或者截图工具截取即可。如果结构工程师需要更精确的模型，可以用File→Export→STEP导出整个板子的3D模型，然后在结构软件里打开确认。

3D视图的一个隐藏技巧是：可以在View Configuration里打开3D Bodies的显示，这样每个器件的3D模型都会显示出来。如果某些器件没有3D模型，可以在Properties面板里手动设置高度和形状。对于连接器、按键、显示屏这些结构敏感器件，建议一定要设置准确的3D模型，不然结构确认就是走过场。

注意：3D视图导出图片时，分辨率可能不够高。如果需要高清图，可以在Preferences→Display里把Anti-Aliasing调到最高，然后用File→Export→Image导出PNG或者JPEG。如果是要放到报告里，建议导出PNG格式，背景透明，方便排版。

4. 位号显示与调整的核心技巧

4.1 位号不显示或者显示不全怎么办

这是新手最常遇到的问题：打开PCB文件，发现丝印层上只有器件轮廓，没有位号。原因通常是位号被隐藏了，或者位号所在的层被关闭了。

先检查View Configuration面板（快捷键L），确认Top Overlay和Bottom Overlay层是打开状态。然后检查每个器件的Designator属性，看看是不是被设置成了Hide。在Properties面板里选中器件，找到Designator一栏，确认Visible是勾选的。如果是个别器件不显示，可能是位号被挪到了板框外面，或者被其他丝印覆盖了。

还有一种情况是位号字体太小，打印出来看不清。AD默认的位号字体高度是1.0mm，对于0402、0201这种小封装，1.0mm的字体可能比器件本身还大，导致位号重叠。我的做法是把小封装的位号字体调到0.6mm到0.8mm，同时把位号挪到器件旁边空白区域。如果实在放不下，可以用引线标注的方式，把位号放在板子边缘，用细线指向器件。

4.2 批量调整位号位置的方法

一块板子上几百个器件，一个个手动挪位号是不现实的。AD提供了几种批量调整的方式。

第一种是用Tools→Component Placement→Position Overlay Text。这个功能会自动把位号排列到器件附近，但算法比较粗暴，有时候会把位号放到焊盘上或者板框外。用完之后一定要手动检查一遍。

第二种是用Find Similar Objects功能。选中一个位号，右键选择Find Similar Objects，在对话框里把Designator的Visible设为Same，然后点击OK。这样所有位号都会被选中，你可以在Properties面板里统一修改字体、大小、对齐方式。这个方法适合统一调整字体风格，但位置还是得手动微调。

第三种是用脚本或者第三方工具。网上有一些AD的脚本可以自动排列位号，原理是根据器件的包围盒计算最佳位置。我用过几个，效果参差不齐，有的会把位号排到板子外面。如果项目时间紧，建议还是手动调整关键器件的位号，比如IC、连接器、极性器件，其他阻容的位号可以稍微随意一些。

4.3 位号重叠和遮挡的处理经验

位号重叠是装配图最大的敌人。特别是BGA周围的小电容，位号挤在一起根本看不清。我的处理原则是：优先保证极性器件和IC的位号清晰，阻容的位号可以缩小字体或者用引线引出。

具体操作上，我会先把所有位号隐藏，然后逐个打开关键器件的位号，调整到合适位置。对于实在放不下的区域，可以在板子边缘画一个表格，列出位号和对应的器件位置，用细线连接。这种方式在密集板子上很实用，产线工人可以对照表格找位置。

还有一个技巧是用不同颜色区分顶层和底层的位号。顶层位号用黑色，底层位号用蓝色，这样在彩色PDF里一眼就能区分。如果是黑白打印，可以用不同的字体或者加下划线来区分。

提示：AD 21之后的版本支持在Properties面板里直接设置位号的Mirror属性。底层器件的位号默认是镜像的，这样从背面看是正的。如果导出装配图时发现底层位号是反的，检查一下Mirror设置。

5. 底层装配图的特殊处理

5.1 底层视图的镜像问题

底层装配图和顶层不一样，因为从背面看板子，所有的方向都是反的。AD在处理底层视图时，默认会把底层丝印镜像显示，这样从背面看位号是正的。但导出PDF或者打印时，这个镜像关系可能会乱。

我的做法是：在导出底层装配图之前，先在View Configuration里确认Bottom Overlay层的Mirror属性是打开的。然后在Print Preview里选择Bottom视图，AD会自动处理镜像。如果导出的PDF里位号是反的，检查一下打印设置里的Mirror选项。

对于底层有极性器件的板子，底层装配图一定要标注清楚方向。比如电解电容的正极、二极管的阴极，在底层视图里方向是和顶层相反的。我通常会在底层装配图上加一个文字说明：“本图为底层视图，器件方向与顶层相反，请以丝印标记为准。”

5.2 底层位号的显示设置

底层位号的显示和顶层类似，但有几个细节要注意。底层位号默认是镜像的，字体方向也是反的。如果底层位号在PDF里看起来是正常的，那说明镜像设置正确。如果看起来是反的，说明镜像没打开。

在AD里，底层位号的镜像设置是在Properties面板里的Designator→Mirror选项。批量修改的话，可以用Find Similar Objects选中所有底层器件，然后统一设置Mirror为True。

还有一个问题是底层位号的颜色。如果顶层和底层位号用同一种颜色，在装配图上很难区分。我的习惯是顶层位号用黑色，底层位号用深蓝色，这样在彩色PDF里一目了然。如果是黑白打印，可以在底层位号旁边加一个小三角或者圆点作为标记。

5.3 底层装配图的导出实操

导出底层装配图的步骤和顶层基本一致，只是在Smart PDF或者Print Preview里选择Bottom视图。这里有一个坑：Smart PDF默认导出的是顶层视图，如果你直接导出，底层器件不会显示。需要在Smart PDF的Export Options里勾选Bottom Layer，或者在Print Preview里手动切换到Bottom视图。

我通常会把顶层和底层装配图导出到同一个PDF文件里，第一页是顶层，第二页是底层。这样产线工人不用来回翻文件。在Smart PDF的Final步骤里，可以选择Export to a single PDF file，然后手动调整页面顺序。

注意：如果板子两面都有器件，底层装配图一定要导出。我见过有人只导了顶层，结果底层器件贴反了，整批返工。特别是双面贴片的板子，底层装配图是必须的。

6. 批量导出与自动化处理

6.1 多板拼版的装配图导出

拼版是生产中的常见需求，一块大板上拼了多个小板，每个小板都要有独立的装配图。如果手动一个个导出，效率太低。AD支持在拼版文件里导出整体装配图，也支持导出单个拼版的装配图。

我的做法是：在拼版文件里，用Place→Embedded Board Array把单个PCB嵌入到拼版文件中。然后导出装配图时，选择Embedded Board Array作为导出对象，AD会自动把每个拼版的位号都显示出来。如果拼版数量多，可以在Print Preview里设置Tile，把大板分成几页打印。

还有一种情况是客户要求每个拼版单独一张装配图。这时候可以在拼版文件里复制多个PCB文件，每个文件单独导出装配图，然后在PDF软件里合并。虽然麻烦一点，但交付更清晰。

6.2 用OutJob批量输出装配图

AD的OutJob功能可以批量输出多种制造文件，包括Gerber、钻孔、坐标文件和装配图。配置好一个OutJob之后，每次改版只需要点一下Run，所有文件自动生成，省时省力。

配置OutJob的步骤是：File→New→Output Job File，然后在Outputs里添加Document Output→PDF。在PDF设置里选择要输出的层和视图，可以同时添加顶层和底层装配图。然后在Containers里指定输出路径，在Publishing里选择输出格式。

OutJob的一个好处是可以设置变量，比如版本号、日期，自动生成带版本信息的文件名。这样每次输出的装配图都有版本记录，不会搞混。

提示：OutJob配置好之后，建议保存为模板，下次新项目直接复制模板，改一下输出路径就行。我见过有人每个项目都重新配置OutJob，浪费大量时间。

6.3 脚本自动化导出装配图

如果项目特别多，或者需要频繁导出装配图，可以考虑用AD的脚本功能。AD支持Delphi Script、VBScript和JavaScript，可以写脚本自动完成导出操作。

一个简单的脚本思路是：遍历当前PCB文件的所有器件，获取位号和位置，然后生成一个PDF或者图片。这个脚本可以定时运行，或者绑定到快捷键上。网上有一些开源的AD脚本可以参考，但质量参差不齐，建议自己根据需求修改。

我用过的一个脚本是自动把位号排列到器件旁边，然后导出PDF。脚本的核心逻辑是：获取器件的包围盒，计算位号的最佳位置，然后设置位号的坐标。这个脚本处理简单板子效果不错，复杂板子还是得手动调整。

7. 常见问题与排查技巧实录

7.1 装配图导出常见问题速查表

7.2 我踩过的三个典型坑

第一个坑是位号字体太小。有一次做了一块密集板子，0402封装用了0.5mm的位号字体，结果打印出来完全看不清，产线大姐拿着放大镜找位号。后来我把字体调到0.8mm，虽然有些重叠，但至少能看清了。教训是：位号字体不要小于0.6mm，否则打印出来就是一团糊。

第二个坑是底层装配图没导出。有一次双面贴片的板子，我只导了顶层装配图，结果底层的一个MOS管贴反了，整批板子返工。从那以后，双面贴片的板子我一定导出顶层和底层两份装配图，并且在文件名里标注清楚。

第三个坑是拼版装配图位号混乱。有一次拼了8个小板，导出装配图时发现每个小板的位号都是一样的，产线工人分不清哪个位号对应哪个板。后来改用Embedded Board Array，每个拼版的位号自动区分，问题解决。

7.3 产线反馈的装配图改进建议

和产线打交道多了，你会发现他们有一些很实际的需求。比如：位号图最好用A3纸打印，A4太小看不清；极性器件的标记要用红色圈出来；连接器的开口方向要用箭头标出来；板子边缘要标注尺寸，方便核对板框。

这些需求在AD里都可以实现。极性标记可以用Place→Text加红色文字，连接器方向可以用Place→Line画箭头，板框尺寸可以用Place→Dimension标注。虽然多花几分钟，但产线反馈会好很多，返工率也会下降。

提示：建议在装配图PDF的第一页加一个说明页，写清楚板子版本、日期、层数、器件数量、极性器件列表。这样产线工人拿到图就能快速了解板子概况，减少沟通成本。

8. 装配图交付的版本管理与文件命名

8.1 文件命名规范

装配图的文件命名一定要规范，不然版本一多就乱了。我的命名格式是：项目名_板名_装配图_顶层/底层_版本号_日期.pdf。比如PowerBoard_Main_TopAssembly_V1.2_20240515.pdf。这样一看文件名就知道是哪个项目、哪块板、哪一层、什么版本、什么时候导出的。

如果是拼版，在文件名里加上拼版数量，比如PowerBoard_Main_TopAssembly_4up_V1.2_20240515.pdf。如果是给不同对象的版本，加上对象标识，比如_ForProduction、_ForStructure、_ForCustomer。

8.2 版本记录与变更说明

每次导出装配图，建议在PDF里加一个版本记录页，写清楚这一版和上一版的区别。比如：“V1.2相比V1.1，调整了R15和C22的位置，增加了J3连接器的方向标记。”这样产线工人拿到新图，能快速知道哪里变了，不用重新核对整张图。

版本记录页可以用AD的Place→Text功能在PCB上添加，也可以在PDF软件里后期添加。我习惯在PCB上直接加一个文本框，导出PDF时自动带上。这样版本信息永远和PCB文件同步，不会出现图不对版的情况。

8.3 交付文件的组织方式

一个完整的交付包通常包含：Gerber文件、钻孔文件、坐标文件、BOM、装配图、测试说明。我习惯把这些文件按文件夹分类，比如Gerber/、Assembly/、BOM/、Test/。装配图文件夹里放顶层和底层装配图，如果有拼版，再放拼版装配图。

交付包最好压缩成一个ZIP文件，文件名带上项目名和版本号。在ZIP文件里放一个README.txt，写清楚每个文件夹的内容和注意事项。这样工厂收到文件，不用问就知道怎么用。

9. 一些提高效率的快捷键和操作习惯

9.1 常用快捷键

在AD里导出装配图，有几个快捷键能省不少时间。L打开View Configuration，快速切换层显示。3切换3D视图，2切换2D视图。Ctrl+P打开打印预览，Ctrl+Shift+P打开智能PDF。F11打开Properties面板，快速修改位号属性。

还有一个技巧是用Shift+C清除当前过滤，Shift+F打开Find Similar Objects。这两个快捷键在批量调整位号时特别有用。

9.2 操作习惯建议

我的习惯是：Layout完成之后，先花10分钟调整位号位置，把重叠的位号挪开，把极性标记加上。然后导出装配图，检查一遍，确认没问题再发Gerber。这个流程看起来多了一步，但实际上省去了后期返工的时间。

另外，建议在PCB文件里保留一个Assembly层，专门用来放装配图相关的标注，比如极性标记、连接器方向、版本信息。这样导出装配图时，直接选择Assembly层就行，不用每次都重新画。

9.3 团队协作中的装配图规范

如果是团队协作，建议制定一个装配图规范，写清楚位号字体大小、颜色、极性标记方式、版本命名规则。这样每个人导出的装配图风格一致，产线工人不用每次适应新的格式。

规范可以写在团队Wiki里，或者做成一个AD模板文件。新项目直接套模板，省去重复设置的时间。我见过一些团队用统一的OutJob模板，所有项目共用一套输出配置，效率很高。

10. 从装配图延伸到制造文件的整体交付

装配图不是孤立存在的，它是制造文件包的一部分。一份完整的制造文件包应该包含：Gerber（各层）、钻孔文件、坐标文件、BOM、装配图、测试说明。这些文件之间要相互对应，比如装配图上的位号要和BOM一致，坐标文件里的位号要和装配图一致。

我通常会在导出所有文件之后，做一次交叉检查。打开装配图PDF，对照BOM核对位号；打开坐标文件，对照装配图核对器件位置。这个检查花不了几分钟，但能避免很多低级错误。

如果项目有特殊要求，比如阻抗控制、盲埋孔、特殊工艺，还要在交付包里加一份工艺说明。装配图上也可以标注特殊器件的位置，比如“此区域有阻抗要求，请勿改动”。

说到底，装配图是设计和制造之间的桥梁。桥梁搭得好，沟通成本就低，返工率就低。花点时间把装配图做好，比后期返工划算得多。我在实际项目中的体会是：装配图这件事，做的时候觉得麻烦，不做的时候更麻烦。