SwiftPM 跨平台编译指南：swift sdk install 命令完整解析与实战
2026/9/25 7:23:42
文章目录
- 一、概述
- 二、形象比喻：四种 "搬家" 方式
- 三、Rockchip 启动模式详解
- 两种 USB 烧写模式
- 四、主要的烧写工具
- 4.1 rkdeveloptool（开源，命令行）
- 4.2 upgrade_tool（Rockchip 官方，闭源）
- 4.3 烧写流程全景
- 五、分区表与镜像映射
- 5.1 parameter.txt 分区详解
- 5.2 分区参数速算表
- 5.3 package-file 打包映射
- 六、SD 卡启动制作
- 6.1 通过脚本制作 SD 卡
- 6.2 SD 卡布局
- 七、网络启动（tftp）
- 📝 本章小结
- 🏠 课后练习
前面把 U-Boot、内核、Buildroot 都编完了,最后在rockdev/下生成了update.img。但编译成功只是第一步–你得把这个update.img真正搬到 RK3506 开发板的存储芯片上,系统才算跑起来。这一章就讲"搬家":把固件烧进板子的各种方法。四个问题贯穿全章:RK3506 支持哪几种烧写方式;rkdeveloptool和upgrade_tool有什么区别;分区表parameter.txt的格式是什么、偏移大小怎么算;SD 卡和 tftp 网络启动怎么配置。开讲前先把 USB 线和串口线插好,讲到工具操作可以跟着敲。
一、概述
编译完成只是第一步–你需要把update.img烧写到 RK3506 开发板上,系统才能真正跑起来。Rockchip 平台提供了多种烧写方式,从量产用的 USB 烧写到开发调试用的 tftp+sd 卡启动,本章逐一详解。前面编出来的镜像是这一章的"原料",这一章产出的"烧好的板子"又是后面调试章节的基础。内容偏实操,边听边在板子上验证。
学完本章你将能回答：
- RK3506 支持哪 4 种烧写/启动方式?各适用于什么场景?
rkdeveloptool和upgrade_tool有什么区别?分别在什么情况下使用?parameter.txt