在高性能嵌入式计算领域,VPX加固模块是机载、箭载等高功耗场景的核心计算单元。本文介绍我们的VPX加固模块产品方案。
一、产品系列
VPX全加固模块(VITA48)
VPX液冷模块
加固核心板(PMC、COME、非标)
具备风冷、液冷加固模块设计能力。
二、风冷与液冷方案对比
| 对比项 | 风冷方案 | 液冷方案 |
|---|---|---|
| 散热能力 | 适中 | 高 |
| 适用功耗 | 45W以内 | 130W以上 |
| 适用场景 | 机载、箭载传导散热 | 机载高功耗液冷 |
三、机载VPX模块方案
案例1:传导散热
实时处理:FT2000/4+天脉3
高速存储:复旦微JFM7K325T+SSD+万兆以太网
总线接口:千兆以太网+MIL1553B+ARINC429+RS422
全ZZKK,-55℃~85℃,45W
案例2:液冷散热
实时处理:双通道D2000+天脉3
AI处理:双通道复旦微FMQL100TAI+天脉3
高速接口:千兆以太网+PCIe+SRIO
全ZZKK,-55℃~85℃,130W
四、箭载VPX模块方案
实时处理:FT2000/4+天脉3
余度容错:三余度,高速CCDL
总线接口:1553B/RS422/RS485/CAN/离散量
全ZZKK,-40℃~85℃,25W,传导散热
五、技术能力
银河麒麟V10:设备树DTS匹配、外设驱动移植
天脉3:底层寄存器配置、中断优先级管理
VxWorks:BSP板级包适配、硬件时序配置
六、应用场景
机载、箭载、车载、星载。