企业官网建设流程全解析

一. PCB布局要求

二. PCB布线要求

1. 基本准则。


2. 自总结布线经验

芯片地线从芯片内部引出，比较美观

三. PCB布线注意事项

1.晶振布局要求

差分线、禁止铺铜区、包地
包地摒弃外界干扰，禁止铺铜，防止产生寄生电容影响晶振
在晶振高速信号线周围打一圈过孔可以形成屏蔽墙，干扰进不来也出不去。

2. 滤波电容

单片机滤波电容尽可能靠近芯片：

3. 过孔要求

过孔尽可能多，因为过孔越多，电流回路越短，压降越小。

4.散热方法

在芯片、LDO、MOS等发热器件下面打过孔，可以把热量导至铜皮散掉。

孔径：0.3-0.35mm为最佳平衡点（过大导致吸锡，过小影响导热）
间距：1.2mm网格布局可避免热岛效应
深度：必须贯穿所有需要参与散热的铜层