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AI大模型对算力的渴求正在以指数级增长。每一轮模型迭代，都意味着更大的参数规模、更密集的矩阵运算和更海量的数据吞吐。然而，支撑这场智能革命的底层基石——传统电计算芯片，正面临着功耗上升、散热压力加剧和数据搬运效率受限等挑战，传统电子计算的路径已显现出明显的瓶颈。在此背景下，光本位科技选择了一条差异化的突围路径——以光子替代电子，构建AI计算的新范式。

光本位科技：构建全链路自主的光计算生态

作为行业领先的专业AI光计算系统公司，光本位科技拥有从材料、光芯片、电芯片、封装到软件的全链路自主技术体系，能够为客户提供光算、光连、光传灵活组合的定制化全栈解决方案。

在光计算领域，光本位科技开创性地将存储与计算融合于同一光学通路，使得AI大模型参数可直接存储在光计算芯片内部，无需在外部存储与计算单元之间频繁传输，从而大幅提升了AI计算效率，并实现模型权重静态保持功耗为零。

资本市场的认可同样印证了光本位科技的行业地位，2026年8月，光本位科技宣布近一年内公司已完成数轮融资，累计融资金额达到数十亿元人民币，这是公司今年以来首次正式对外披露融资进展。据公开信息，公司投后估值达到近200亿元人民币。

第二代光电融合计算卡：单卡算力从百TOPS到千TOPS的跨越

2026年7月，在上海举行的WAIC上，光本位科技全球首发256×256光计算芯片。该芯片在算力密度与算力精度两项核心指标上均达到世界领先水平，不仅在能效比上进一步放大优势，而且在算力上也能够媲美全球主流计算产品。目前，公司已实现在单颗晶粒上集成65000+光计算单元，在研方案将在单片上集成百万量级光计算单元。

基于该芯片，光本位科技计划于年内推出第二代光电融合计算卡，单卡算力将从第一代的百TOPS级跃升至千TOPS级，综合性能可对标国际主流AI推理GPU。这意味着光计算将正式进入与传统电计算体系正面对标的产业化阶段。

玻璃基光计算芯片：面向全光计算范式的战略布局

在推进现有光计算产品规模化应用的同时，光本位科技进一步布局面向未来全光计算范式的玻璃基光计算芯片，在光计算领域开创性地采用玻璃衬底和纳米压印工艺，在算力、能效比、制造成本方面实现跨量级的重大突破：

• 算力方面：玻璃基方案突破光刻掩模尺寸限制，使芯片面积不再受限于拼接工艺，从而实现计算规模的连续扩展，让算力摆脱掩模拼接的物理束缚。搭配多层封装技术，计算单元可垂直堆叠，如同将“平房”叠建为“高楼”，推动算力密度实现数倍增长。；

• 能效比方面：玻璃具备更低的光传输损耗，有效减少光路互连过程中的信号衰减，为大规模AI光计算系统提供稳定基础；

• 制造成本方面：玻璃衬底使材料成本陡降至硅基的零头，而且玻璃衬底搭配纳米压印工艺可大幅简化制造流程，使复杂光学结构能够通过整体压印方式一次成型，相较传统光刻工艺显著降低成本。

光本位科技不仅是技术创新的先行者，更是商业化落地的领跑者，光本位科技已斩获涵盖头部科技大厂、垂类AI公司、智算中心等不同类型的数十家客户，获得数亿元人民币订单及意向协议，已完成10余个光计算系统的规模化交付。展望未来，光本位科技将继续深耕AI光计算领域，推动算力产业的能效升级。