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2026/9/6 9:36:17
一、芯片概述
LS4056T 是无锡曜硅 ESOP‑8 封装完整单节锂离子 / 锂聚合物电池恒流‑恒压线性充电管理芯片，预设 4.2V 充电终止浮充电压，电压精度可达 ±1%。芯片内置 PMOS 功率管、防倒充电路，不需要外部隔离二极管、外部电流检测电阻，外围器件数量少，支持 USB 适配器供电。具备智能热反馈限流、0V 电池充电、电池反接保护、NTC 电池温度检测，双开漏充电状态指示输出，适合 TWS 充电仓、便携手持设备锂电充电方案。
该器件已有多套终端整机量产落地案例，经过整机老化、高低温可靠性验证，属于成熟量产器件，项目选型可复用已有验证方案，供应链交付可得到保障。
粤华信为无锡曜硅全国总一级代理商，可为终端硬件工程师提供规格书、典型参考电路、可靠性测试报告用于项目评估。
二、关键电气参数（TA=25℃，VCC=5V）
- 封装：ESOP‑8（带散热焊盘）；工作温度‑40℃~+85℃；最大结温 150℃
- 浮充终止电压：4.2V，精度 ±1%
- 最大充电电流：1.2A，实际推荐连续充电 1.0A（受 PCB 散热条件限制）
- 涓流充电阈值：2.9V；C/10 充电终止判定；支持 0V 电池充电
- VCC 输入电压：4.0V‑6.0V；VCC 欠压闭锁 3.7V
- 停机模式电池漏电流＜2μA；待机模式电流 55μA
- PROG 引脚用于设置充电电流；计算公式：(I_{BAT}=1400/R_{PROG})
- TEMP 引脚电池温度检测：阈值 45% VCC ~ 80% VCC；TEMP 接地可关闭温度检测功能
- CHRG、STDBY 双开漏状态输出，分别指示充电中、充电完成；
- 保护机制：电池防反接、BAT‑VCC 防倒灌、芯片热调节、软启动浪涌抑制、自动再充电。
三、量产核心优势
- 外围极简：内置 PMOS 与防倒充，省去隔离二极管、电流采样电阻，BOM 精简，利于充电仓狭小 PCB 布板；
- 智能热反馈保护：芯片结温升高自动降低充电电流，避免大功率充电下芯片过热损坏，充分发挥 PCB 散热能力；
- 三段式完整充电逻辑：涓流→恒流→恒压；支持 0V 深度亏电电池充电，兼容保护锁死电池激活；C/10 自动终止充电，电池电压跌落自动再充电；
- NTC 电池温度检测：可外接 NTC 热敏电阻监控电池温度，低温 / 高温条件自动暂停充电，提升锂电池整机安全；TEMP 引脚直接接地即可关闭测温功能；
- 双状态开漏输出，可以直接驱动红绿 LED，直观显示充电 / 充满 / 故障状态；
- ESOP‑8 带大散热焊盘，SMT 自动化贴片，适合 TWS 耳机、便携数码大批量生产。
四、典型应用场景
‑TWS 蓝牙耳机充电仓锂电充电电路
‑MP3、PDA、便携手持数码产品
‑USB 便携设备、数据卡内置充电
‑小型手持仪器单节锂聚合物电池充电板
‑各类 4.2V 单节锂电池消费类硬件
五、PCB 量产设计要点
- ESOP‑8 底部散热焊盘做大面积铺铜，多过孔散热；大电流充电场景必须重视散热设计，避免热保护频繁降流；
- VCC、BAT 引脚就近放置滤波电容；BAT 输出建议 10μF 低 ESR 电容；
- PROG 电阻采用 1% 精度电阻，充电电流计算公式严格按照规格书；PROG 节点避免额外大容性负载；
- 使用 NTC 温度检测方案：R1、R2 分压网络严格按规格书公式计算；不需要测温时，TEMP 引脚直接接地，不可悬空；
- CHRG、STDBY 为开漏输出，LED 需要外接限流电阻；
- 功率走线加宽，减小大充电电流下铜皮压降。
> 充电状态逻辑简表
芯片状态 CHRG (红灯) STDBY (绿灯) 正在充电 低电平点亮 高阻熄灭 充电完成 高阻熄灭 低电平点亮 欠压、电池反接、温度异常 全部高阻，LED 全部熄灭
六、选型小结 & 供应链说明
LS4056T 是 ESOP‑8 封装高集成单节 4.2V 线性锂电充芯片，外围元件少，带热调节、0V 充电、NTC 温度保护，是 TWS 充电仓、便携消费设备成熟充电方案。
供应链说明：作为无锡曜硅全国总一级代理商，可协助项目开展产能评估与项目交付对接，器件参考电路、可靠性测试报告可向粤华信申请获取。
七、FAQ 常见疑问
Q：PROG 电阻如何计算充电电流？
A：公式(I_{BAT}(mA)=1400/R_{PROG}(kΩ))；例如 Rprog=1.4kΩ，充电电流约 1A；优先选用 1% 精度金属膜电阻。
Q：TEMP 引脚不使用 NTC 温度保护怎么处理？
A：直接把 TEMP 引脚接地，即可关闭温度检测功能，禁止悬空该引脚。
Q：整套锂电方案，除 LS4056T 还可以搭配什么器件？
A：可以搭配单节锂电保护 IC 组成完整充放电系统，结合整机 BOM 评估器件组合。