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前言

在 PCB 设计中，层管理是布局布线的基础。很多新手打开 Allegro 的 Visibility 面板时，面对满屏的层名称会感到困惑——什么是 Class？什么是 Sub-Class？它们之间是什么关系？为什么有的层叫 Top、有的叫 Inner、还有一个 All？

本文将从 Class 和 Sub-Class 的基本概念出发，结合软件界面截图，系统讲解 Allegro 中层管理的层级结构、常用层分类以及 Plane（平面）的概念，帮你彻底搞懂 PCB Editor 的层管理逻辑。

一、什么是 Class 和 Sub-Class？

1.1 Class（类）—— 大类划分

在 PCB Editor 中，Class就是我们常说的"层"的大类划分。比如 PCB 板的顶层、底层、机械层、阻焊层等概念，都属于 Class 级别的分类。

图 1：Class 大类划分示意图

1.2 Sub-Class（子类）—— 类下的细分项

在一个 Class 之下，可以有多个子项，这些子项统称为Sub-Class（子类）。例如，在 “Signal” 这个 Class 下，可能有 Top Signal、Bottom Signal、Inner1 Signal 等多个 Sub-Class。

图 2：Sub-Class 子类细分示意图

1.3 Class 与 Sub-Class 的关系

简单来说：

• Class代表一个大类（如 Signal、Plane、Mechanical 等）
• Sub-Class代表该类下的具体子类（如 Top、Bottom、Inner1 等）

打个比方：Class 就像"水果"这个大类，而 Sub-Class 就是"苹果"、"香蕉"等具体品种。在 Allegro 的 Color Dialog 界面中，左侧列表展示的就是 Class 层级结构，右侧则是该 Class 下所有 Sub-Class 的详细显示设置。

二、PCB 的层结构是如何形成的？

PCB 的物理结构是通过多个几何层（Geometry）叠加形成的。在 Allegro 中，我们主要关注两个核心概念：

• Board Geometry：指 PCB 板本身的几何层，包括板框、丝印、阻焊等。
• Package Geometry：指器件封装的几何层，包括器件的丝印、装配图、焊盘信息等。
  
  

理解这两个概念非常重要：Board Geometry 是"板子"的属性，而 Package Geometry 是"器件"的属性。当你在 PCB 上放置一个器件时，它的丝印、装配图等实际上是从 Package Geometry 中调用的。

三、Sub-Class 分类详解

我们最常接触的 Sub-Class 包括：

1.电气走线

• Etch：敷铜层，用于绘制具有电气属性的走线或铜皮。
• Anti-Etch：反蚀刻层，用于对铜皮进行切割或避让。

“All” 层是一个非常实用的设计。举个例子：在进行电源或地平面的分割时，如果你使用的是 12 层板，难道需要在每一层都画一次分割带吗？显然不现实。通过定义 “All” 层，你可以在所有层上一次性完成分割操作，极大提升效率。

2.工艺装配

四、PCB 设计与显示面板详解

最常用的几个 Sub-Class 包括：

Board Geometry（板级几何 BrdGeo）

1. Design_Outline
   PCB设计外形框，结构对接用，给结构工程师确认PCB边界，不输出Gerber，用于3D检查、结构约束，很多公司和Outline画一模一样。

2. Outline
   实际PCB板框/切割轮廓，输出Gerber，板厂按这个轮廓切割PCB板子；挖槽、板外形都放这里。> 重点：出光绘必须包含Outline。

3. Silkscreen_Top / Silkscreen_Bottom（板级丝印）
   顶层/底层丝印层，放板上Logo、版本号、禁止区域文字、板子外形丝印，注意：器件的丝印在Package‑Geometry下面，不是这里。

4. Soldermask_Top / Soldermask_Bottom（板级阻焊）
   顶层/底层阻焊开窗。绿油（阻焊漆）需要露铜的地方，就画在这里。焊盘会自动生成阻焊，也可以手动绘制阻焊开窗、阻焊禁止区域。Gerber输出，给板厂做绿油工艺。

Package Geometry（封装几何 PkgGeo，器件封装内部）

1. Pastemask_Top / Pastemask_Bottom
   钢网层（锡膏层），SMT贴片用。定义钢网开孔大小，用来刷锡膏；PCB板厂不处理，发给贴片厂做钢网。SMD焊盘自动生成钢网，也可手动修改钢网开口大小。

2. Place_Bound_Top / Place_Bound_Bottom
   器件摆放边界（Placement Boundary）。

• 器件占位框，DRC检查器件间距、器件重叠；
• 3D仿真的器件占位；
• 约束器件禁止摆放区域；

重要：封装必须画Place_Bound，否则布局DRC不会报器件干涉。

3. Silkscreen_Top / Silkscreen_Bottom（封装丝印）
   器件封装丝印：元件轮廓、1脚标记、极性标记。封装内部丝印画在这里，不是Board‑Geometry的丝印。

4. Soldermask_Top / Soldermask_Bottom（封装阻焊）
   封装焊盘对应的阻焊开窗，一般焊盘自动生成，特殊器件可以手动修改阻焊大小。

Ref Des（位号层）

RefDes = Reference Designator，器件位号（R1、C2、U3等）。

• Assembly_Top/Assembly_Bottom：装配图位号，用于输出装配图纸，给SMT贴片机识别，不印在PCB实物上；
• Display_Top/Bottom：屏幕显示用，不出光绘。
• Silkscreen_Top/Silkscreen_Bottom：丝印上显示的位号，输出Gerber，板子上印出来的字符；

plan是什么意思呢？plan是我们添加完class后，class有一个区域显示，这个东西叫做plan。