企业官网建设流程全解析

目录

01 | 问题介绍

02 | 适用环境

03 | 操作流程

04 | 总 结

此文章收录于合集：《Cadence 17.4 常用功能实例》

Cadence 完整操作合集：《Cadence学习笔记终章》

01 |问题介绍

关于Allegro设置叠层的内容早在之前的完整合集中已有记录，当时限于篇幅，只是简单描述了一下设置流程；

但是叠层作为PCB设计过程中一个重要的环节，值得认真对待，因此，本期内容将对叠层设置步骤进行整理，收录进常用功能实例中，详细过程如下。

02 |适用环境

· Cadence版本：17.4，已打补丁；

· 系统版本：Win 11；

03 |操作流程

第一步，打开叠层设置窗口；

①、按照顺序依次选择“Setup -> Cross-swction…”，打开叠层编辑器窗口；

②、或者点击工具栏处的快捷按钮进行打开；

第二步，添加或移除层；

①、新建的PCB工程默认是两层板，右击层名称，打开添加选项栏；

②、选项栏中，“Add Layer Pair Above”表示在当前层上方分别添加一个导电层和介质层，“Add Layer Pair Below”表示在当前层之后分别添加一个导电层和介质层；

③、选项栏中，“Add Layer Above”表示在当前层上方添加一个相同层，“Add Layer Below”表示在当前层下方添加一个相同层；

④、选项栏中，“Romove Layer”表示删除层，注意，按对分别添加导电层和介质层后，导电层就无法单独进行删除了，需要再添加一个绝缘层才可以删除。

④、这里假设要设置一个四层板，则连续使用两次“Add Layer Pair Above”，并单击层名称进行修改，得到如下正常的层叠结构；

第三步，设置叠层参数；

①、点击对应层的“Layer”栏，弹出设置选项；

②、在选项栏中，“Conductor”含义是导体层，也就是信号层，“Dielectric”含义是介质层，也就是绝缘层，“Plane”含义是平面层，也就是用于铺设地和电源的内电层。

第四步，设置层材质和厚度；

①、点击对应的导电层“Material”栏，弹出铜箔规格选择栏，可以选择通用的“Copper”铜箔，然后自行设置厚度，也可以直接选择OZ铜箔，这样铜厚就会自动修改；

②、点击对应的介质层“Material”栏，弹窗绝缘层材质和规格进行选择，列表中包含了几乎全部的介质材料，如果列表中没有，也可以在制板时自行向板厂指定；

③、全部设置完成后，在窗口下方，显示总的板厚，例如此处时按照一个标准的四层板进行设置的，总板厚为62.45mil(即1.6cm)，在窗口的右侧会有叠层的全览示意图；

最后，点击“Apply”进行应用保存。

以上是设置PCB叠层的完整操作流程，这里也额外进行一下补充，就是叠层设置同样支持导出和导入，操作如下：

①、按照顺序依次选择“Export -> Cross-section Technology File”，打开叠层文件导出窗口；

②、设置导出路径，默认为PCB工程所在文件夹；

③、设置导出时的文件名称，默认以PCB工程名命名，同时文件类型为.tcfx，设置好之后，点击“Save”进行保存即可；

④、导入时和导出类似，依次选择“Import -> Cross-section Technology File”，然后在打开的窗口中，选择.tcfx后缀的叠层文件即可完成导入；

遇到同类的PCB设计，叠层文件可以通过导出导入进行复用，就不用再来来回回的进行设置，非常实用。

04 |总 结

至此，使用Allegro设置叠层结构的流程就重新整理完毕；

叠层设置的好坏会直接影响到生产，以及PCB成品的性能，务必谨慎，同时一定要遵循规范进行设置，尽量避免和板厂口头约定，从源头避免后期的推诿扯皮。