LY62W6416B技术规格详解:1Mb 16位宽压低功耗SRAM参数手册与工程实践
2026/6/26 9:29:39 网站建设 项目流程

一、芯片概述与产品定位

1.1 产品定位

LY62W6416B是台湾来扬科技(Lyontek inc.)推出的宽压低功耗CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。它采用64K×16bit存储架构,总容量1,048,576 位(1Mb),以2.7V~5.5V宽工作电压为核心卖点,是少数能在5V系统中直接使用的16位低功耗SRAM。

核心特性一览:

特性参数
存储容量1Mb (64K × 16bit)
访问速度45ns / 55ns / 70ns 三档可选
工作电压2.7V ~ 5.5V(宽压)
待机电流1.5μA(典型值 @25℃)
字节控制LB#/UB# 独立高低字节控制
温度范围0~70℃(商业级)/ -40~85℃(工业级)
封装选项44-pin TSOP II / 48-ball TFBGA

LY62W6416B 的核心价值在于宽电压兼容性。市面上大多数 16 位低功耗 SRAM 仅支持 2.3V~3.6V 的窄电压范围,在 5V legacy 系统或 5V/3.3V 混合信号环境中无法直接使用。LY62W6416B 的 2.7V~5.5V 范围覆盖了从 3.3V 到 5V 的完整区间,无需电平转换即可接入 5V 总线。

1.2 核心优势

  1. 2.7~5.5V 宽压工作:5V 系统直接可用,3.3V/5V 混合系统无需电平转换

  2. 三档速度可选:45ns(高速)/ 55ns(中速)/ 70ns(经济),按需选型

  3. LB#/UB# 字节控制:16 位全宽/8 位单字节/混合模式灵活切换

  4. 1.5μA 超低待机:配合 CE# 控制实现近零功耗休眠

  5. 双封装可选:TSOP II 适合标准 PCB,TFBGA(6mm×8mm)适合高密度设计

⚠️选型提示:本芯片与LY62L12816B(2Mb/3.3V 专用)为不同定位产品。如需 5V 兼容,必须选择 LY62W6416B;如为纯 3.3V 系统且需要更大容量,可考虑LY62L12816B。

二、核心电气参数

参数来源:Lyontek LY62W6416B Datasheet (May 2025)

2.1 基本参数表

参数项符号LY62W6416B-45LY62W6416B-55LY62W6416B-70单位
存储架构65,536 × 1665,536 × 1665,536 × 16bit
总容量1,048,576 (1Mb)1,048,5761,048,576bits
读取访问时间tAA455570ns
写周期时间tWC455570ns
输出使能访问时间tOE253035ns
工作电压VCC2.7 ~ 5.52.7 ~ 5.52.7 ~ 5.5V
数据保持电压VDR1.5 (min)1.5 (min)1.5 (min)V
工作电流(满速)ICC14 (typ) / 20 (max)10 (typ) / 17 (max)8 (typ) / 15 (max)mA
待机电流 ISB1 @25℃ISB11.5 (typ) / 3 (max)1.5 (typ) / 3 (max)1.5 (typ) / 3 (max)μA
待机电流 ISB1 @全温区ISB110 (max)10 (max)10 (max)μA
温度范围(商业级)TA0 ~ +700 ~ +700 ~ +70
温度范围(工业级)TA-40 ~ +85-40 ~ +85-40 ~ +85
封装类型44-pin TSOP II / 48-ball TFBGA
字节控制LB#/UB#支持
操作模式全静态,无需刷新
输出三态输出

2.2 逻辑电平参数

参数VCC范围最小值典型值最大值单位
输入高电平 VIH2.7~5.5V0.5VCCVCC+0.5V
输入低电平 VIL2.7~5.5V-0.50.3VCCV
输出高电平 VOHIOH=-2mA2.42.7V
输出低电平 VOLIOL=4mA0.4V
输入漏电流 ILIVCC≥VIN≥VSS-11μA
输出漏电流 ILO输出禁用-11μA

⚠️关键差异:LY62W6416B的VIH为0.5VCC(而非固定 2.2V),这意味着:

  • 5V 系统:VIH = 2.5V,兼容标准5V TTL/CMOS

  • 3.3V 系统:VIH = 1.65V,3.3V信号可直接驱动

输出驱动能力也更强:IOH=-2mA / IOL=4mA(对比LY62L12816B的 -1mA/2mA),5V 总线负载能力更优。

2.3 三档速度选型参考

速度档tAAtOEICC(typ)适用场景
45ns45ns25ns14mA高速 MCU/FPGA、实时控制
55ns55ns30ns10mA标准工业控制、通信设备
70ns70ns35ns8mA低速数据记录、成本敏感型

选型公式:SRAM 访问时间 ≤ MCU 外部总线周期 × 0.8(留 20% 裕量)

三、字节控制功能详解

3.1 LB#/UB# 功能说明

LY62W6416B的LB#(Lower Byte)UB#(Upper Byte)引脚允许对16位数据总线进行独立字节控制:

  • LB# = 低电平:DQ0~DQ7(低 8 位)有效

  • UB# = 低电平:DQ8~DQ15(高 8 位)有效

  • LB# + UB# 都低:16 位全宽访问

3.2 字节控制真值表

操作模式CE#OE#WE#LB#UB#DQ0~DQ7DQ8~DQ15说明
待机HXXXXHigh-ZHigh-Z芯片禁用
待机XXXHHHigh-ZHigh-Z双字节均禁用
读低字节LLHLHDOUTHigh-Z仅读 DQ0~DQ7
读高字节LLHHLHigh-ZDOUT仅读 DQ8~DQ15
读全字LLHLLDOUTDOUT16 位全读
写低字节LXLLHDINHigh-Z仅写 DQ0~DQ7
写高字节LXLHLHigh-ZDIN仅写 DQ8~DQ15
写全字LXLLLDINDIN16 位全写

3.3 数据保持的双通道控制

LY62W6416B 的数据保持可通过两种方式进入:

  1. CE# ≥ VCC-0.2V→ 全部 DQ 进入保持

  2. LB# + UB# ≥ VCC-0.2V→ 全部 DQ 进入保持(即使 CE#=L)

方式2提供了更细粒度的功耗管理——可以在不重新配置地址的情况下,通过控制 LB#/UB# 进入低功耗状态。


四、读写时序分析

4.1 读周期时序(Read Cycle)

读周期完整时序参数(45ns 版本):

参数符号最小值最大值单位
读周期时间tRC45ns
地址访问时间tAA45ns
CE# 访问时间tACE45ns
OE# 访问时间tOE25ns
LB#/UB# 访问时间tBA45ns
CE# 到低阻态tCLZ10ns
OE# 到低阻态tOLZ5ns
CE# 到高阻态tCHZ15ns
OE# 到高阻态tOHZ15ns
LB#/UB# 到高阻态tBHZ20ns
输出保持时间tOH10ns

4.2 写周期时序(Write Cycle)

写周期完整时序参数(45ns 版本):

参数符号最小值最大值单位
写周期时间tWC45ns
地址有效到写结束tAW40ns
CE# 有效到写结束tCW40ns
LB#/UB# 有效到写结束tBW35ns
地址建立时间tAS0ns
写脉冲宽度tWP35ns
写恢复时间tWR0ns
数据建立时间tDW20ns
数据保持时间tDH0ns

⚠️关键设计注意:tBW = 35ns,表示 LB#/UB# 必须在写结束前 35ns 变为有效(低电平)。这是字节控制写操作的关键时序约束。


五、引脚定义与封装信息

5.1 引脚功能表

引脚名类型功能描述
A0 ~ A15输入16 位地址总线,可寻址 65,536 个存储单元
DQ0 ~ DQ7双向低 8 位数据总线(Lower Byte),LB# 控制
DQ8 ~ DQ15双向高 8 位数据总线(Upper Byte),UB# 控制
CE#输入芯片使能,低电平有效
OE#输入输出使能,低电平有效
WE#输入写使能,低电平有效
LB#输入低字节控制,低电平有效
UB#输入高字节控制,低电平有效
VCC电源电源输入(2.7V ~ 5.5V)
VSS接地(GND),多引脚
NC空脚(No Connect)

5.2 封装类型

封装一:44-pin 400mil TSOP II

参数数值
引脚数44
长度 D18.212 ~ 18.618mm (NOM 18.415mm)
宽度 E11.506 ~ 12.014mm (NOM 11.760mm)
本体宽 E19.957 ~ 10.363mm (NOM 10.160mm / 400mil)
高度 AMAX 1.20mm
引脚间距 e0.800mm (NOM)

封装二:48-ball 6mm×8mm TFBGA

参数数值
焊球数48
尺寸6mm × 8mm
焊球间距0.80mm

5.3 引脚排列示意图(44-pin TSOP II,顶视图)

┌──────────────────────────┐ NC ──│ 44 43 │── A15 VCC ──│ 42 41 │── A14 A13 ──│ 40 39 │── A12 A11 ──│ 38 37 │── A10 A9 ──│ 36 35 │── A8 A7 ──│ 34 33 │── A6 NC ──│ 32 31 │── A5 WE# ──│ 30 29 │── A4 OE# ──│ 28 LY62W6416B 27 │── A3 UB# ──│ 26 25 │── A2 LB# ──│ 24 23 │── A1 CE# ──│ 22 21 │── A0 DQ15 ──│ 20 19 │── NC DQ14 ──│ 18 17 │── DQ0 DQ13 ──│ 16 15 │── DQ1 DQ12 ──│ 14 13 │── DQ2 DQ11 ──│ 12 11 │── DQ3 DQ10 ──│ 10 9 │── DQ4 DQ9 ──│ 8 7 │── DQ5 DQ8 ──│ 6 5 │── DQ6 VSS ──│ 4 3 │── DQ7 VSS ──│ 2 1 │── NC └──────────────────────────┘ ↓ Pin 1 标记侧

⚠️ 注:以上为根据功能框图和引脚描述整理的引脚排列示意图,用于开发参考。实际 PCB 设计请以 Lyontek 官方封装尺寸图为准。


六、硬件设计参考

6.1 5V 系统接线

LY62W6416B在5V系统中可直接连接:

5V MCU/FPGA LY62W6416BML ┌──────────────────┐ ┌──────────────────┐ │ │ │ │ │ A0-A15 │◄──────────────►│ A0-A15 │ │ (地址总线) │ 直连 │ │ │ │ │ │ │ D0-D15 │◄──────────────►│ DQ0-DQ15 │ │ (数据总线) │ 直连 │ │ │ │ │ │ │ RD#/OE │───────────────►│ OE# │ │ │ 直连 │ │ │ WR#/WE │───────────────►│ WE# │ │ │ 直连 │ │ │ CS#/CE │───────────────►│ CE# │ │ │ 直连 │ │ │ BHE#/UB │───────────────►│ UB# │ │ │ 直连 │ │ │ BLE#/LB │───────────────►│ LB# │ │ │ │ │ │ +5V │───────────────►│ VCC │ │ GND ×2 │───────────────►│ VSS (×2) │ │ │ │ │ └──────────────────┘ └──────────────────┘

6.2 3.3V 系统接线

与5V系统完全相同,仅VCC改为 3.3V:

STM32F4 (3.3V) LY62W6416B FSMC_A0-A15 ─────────────────────► A0-A15 FSMC_D0-D15 ─────────────────────► DQ0-DQ15 FSMC_NOE ─────────────────────► OE# FSMC_NWE ─────────────────────► WE# FSMC_NE1 ─────────────────────► CE# FSMC_NBL0 ─────────────────────► LB# FSMC_NBL1 ─────────────────────► UB# +3.3V ─────────────────────► VCC GND ×2 ─────────────────────► VSS (×2)

6.3 PCB Layout 建议

  1. 地址/数据线长度匹配:A0-A15和DQ0-DQ15 走线长度差控制在25m以内
  2. 去耦电容:VCC就近放置100nF + 10μF去耦电容对
  3. 阻抗控制:数据线串接22~33Ω阻尼电阻
  4. 字节控制线:LB#和UB#走线尽量短
  5. TFBGA 封装:焊球间距0.8mm,需HDI工艺

七、功耗特性与低功耗设计

7.1 功耗参数

参数条件45ns55ns70ns单位
ICC(typ)Cycle=Min, CE#≤0.2V14108mA
ICC(max)Cycle=Min, CE#≤0.2V201715mA
ISB1(typ)CE#≥VCC-0.2V, 25℃1.51.51.5μA
ISB1(max)CE#≥VCC-0.2V, 25℃333μA
ISB1(max)CE#≥VCC-0.2V, 全温区101010μA

7.2 功耗估算

场景:5V系统,99%时间待机,1%时间满速工作(45ns 版)

平均电流 = 99% × 1.5μA + 1% × 14mA ≈ 1.49μA + 140μA ≈ 141.5μA 平均功耗 = 5V × 141.5μA ≈ 708μW

纯待机(5V)

功耗 = 5V × 1.5μA = 7.5μW

💡设计建议:利用CE# 引脚控制芯片使能,MCU休眠前将CE# 拉高进入待机模式。如需更细粒度控制,可通过LB#/UB# 单独禁用某一字节通道。


八、数据保持与可靠性

8.1 数据保持特性

参数符号条件最小值最大值单位
数据保持电压VDRCE#≥VCC-0.2V 或 LB#+UB#≥VCC-0.2V1.55.5V
数据保持电流 IDRVCC=1.5V, 25℃1.5 (typ) / 3 (max)μA
数据保持电流 IDRVCC=1.5V, 全温区1.5 (typ) / 10 (max)μA
芯片禁用到保持时间tCDR0ns
恢复时间tRtRCns

8.2 寿命特性

可靠性参数指标值
写入耐久性无限次(Infinite)
数据保持需持续供电(易失性存储器)
数据保持电压最低 1.5V
全静态操作无需刷新周期

SRAM基于6T触发器存储单元,不存在写入磨损,理论上可无限次写入。如需掉电保持,需配合后备电池方案。


九、竞品横向对比

9.1 主流 64K×16 SRAM 参数对比

参数LY62W6416BIS62WV6416CY7C136
厂商LyontekISSICypress
容量64K×1664K×1664K×16
访问时间55ns55ns55ns
工作电压2.7~5.5V ★2.3~3.6V3.0~3.6V
待机电流1.5μA ★10μA100μA
VOH(min)2.4V2.0V2.4V
字节控制LB#/UB#LB#/UB#
温度范围0~70℃ / -40~85℃-40~85℃0~70℃
BGA 封装48-TFBGA ★

结论:LY62W6416B 是唯一同时支持5V工作电压和提供TFBGA小封装的64K×16低功耗SRAM。在5V/3.3V混合系统中有不可替代的优势。


十、典型应用场景

10.1 按行业分类

🏭 工业控制与自动化

  • PLC 程序缓存、运动控制数据缓冲
  • 5V/3.3V 混合信号工控系统
  • -40℃~+85℃ 全温区稳定运行

🚗 汽车电子

  • 车载信息娱乐系统音频缓存
  • 车身控制模块(BCM)状态存储
  • 5V 汽车级总线直接兼容

📡 通信与网络设备

  • 路由器/交换机数据包缓冲
  • 基站控制板配置参数存储
  • 16 位宽度匹配通信处理器

🔬 仪器仪表

  • 数字示波器波形缓存
  • 多通道数据采集 FIFO
  • 16 位 ADC 数据直连存储

🔋 电池供电设备

  • 便携式医疗设备
  • 智能电表数据缓存与掉电保护
  • 1.5μA 待机延长电池续航

10.2 应用选型速查

应用需求推荐型号关键理由
5V/3.3V 混合系统LY62W6416BML-55SLI2.7~5.5V 宽压
高速实时控制LY62W6416BML-45SLI45ns 快速访问
成本敏感型LY62W6416BML-70SLI70ns 经济版本
小体积设计LY62W6416BGL-45SLITFBGA 仅 48mm²
电池供电LY62W6416BML-55SLI1.5μA 低待机

十一、常见问题 FAQ

Q1:LY62W6416B 的主要参数是什么?

A:核心参数:64K×16bit 架构,总容量 1Mb;访问时间 45ns/55ns/70ns 三档;工作电压 2.7V~5.5V;待机电流 1.5μA(typ @25℃)/ 10μA(max @全温区);数据保持电压 1.5V(最低);温度范围 0~70℃(商业级)/ -40~85℃(工业级);封装 44-pin TSOP II / 48-ball TFBGA;支持 LB#/UB# 字节控制。

Q2:能在 5V 系统中直接使用吗?

A可以。LY62W6416B 工作电压 2.7V~5.5V,可直接在 5V 系统中使用。当 VCC=5V 时,VIH=0.5VCC=2.5V,兼容 5V TTL/CMOS 逻辑;VOH(min)=2.4V,IOH=-2mA / IOL=4mA,驱动能力满足 5V 总线负载要求。这是与大多数仅支持 3.3V 的 16 位 SRAM 最大的区别。

Q3:能在 3.3V 系统中使用吗?

A可以。VCC=3.3V 时,VIH=0.5VCC=1.65V,3.3V CMOS 信号可直接驱动。VOH(min)=2.4V,在 3.3V 系统中留有 0.9V 噪声裕量,可靠性良好。

Q4:45ns / 55ns / 70ns 怎么选?

A:根据系统主频和成本预算。简单公式:SRAM 访问时间 ≤ MCU 外部总线周期 × 0.8(留 20% 裕量)。

  • 16MHz 总线 → 周期 62.5ns → 可选 55ns 或 70ns

  • 24MHz 总线 → 周期 41.7ns → 需要 45ns

  • 成本敏感且速度要求不高 → 70ns 经济版

Q5:LB#/UB# 字节控制怎么用?

A:LB# 控制 DQ0~DQ7,UB# 控制 DQ8~DQ15。两引脚低电平有效:

  • LB#=L + UB#=L → 16 位全宽访问

  • LB#=L + UB#=H → 仅低字节访问

  • LB#=H + UB#=L → 仅高字节访问

  • LB#=H + UB#=H → 数据保持模式

STM32 的 FSMC 通过 NBL0/NBL1 自动管理,8051 通过 BHE#/BLE# 类似控制。

Q6:寿命有多长?

A:作为 SRAM 器件,具有无限次写入耐久性(无写入磨损)。数据保持需持续供电,最低保持电压 1.5V。配合后备电池可实现掉电数据不丢失。

Q7:温度范围是多少?

A:商业级 0℃~+70℃(型号无 I 后缀)和工业级 -40℃~+85℃(型号带 I 后缀)两种可选。

Q8:与 LY62L12816B 有什么区别?

A:LY62W6416B 是 1Mb/64K×16、支持 2.7~5.5V 宽压;LY62L12816B 是 2Mb/128K×16、仅支持 2.7~3.6V。需要 5V 兼容 → 选 LY62W6416B;纯 3.3V 且需要更大容量 → 选 LY62L12816B。


十二、订购信息与技术支持

12.1 订购型号

表格

型号速度温度封装包装状态
LY62W6416BML-45SL45ns0~70℃44-pin TSOP IITray量产中
LY62W6416BML-45SLI45ns-40~85℃44-pin TSOP IITray现货
LY62W6416BML-45SLIT45ns-40~85℃44-pin TSOP IITape Reel量产中
LY62W6416BML-55SLI55ns-40~85℃44-pin TSOP IITray/Tape现货
LY62W6416BML-70SLI70ns-40~85℃44-pin TSOP IITray/Tape量产中
LY62W6416BGL-45SLI45ns-40~85℃48-ball TFBGATray现货
LY62W6416BGL-55SLI55ns-40~85℃48-ball TFBGATray量产中

12.2 官方资料

  • 📄 LY62W6416B Datasheet (May 2025) — Lyontek Inc.

12.3 技术支持

宝星微科技 — Lyontek 来扬官方授权经销商

  • ✅ 正品保障(原装现货/期货)

  • ✅ 技术咨询(选型建议、电路审查)

  • ✅ 样片申请(工程验证支持)

  • ✅ 长期供货保障


🔔版权声明:本文为技术资料整理,所有参数均参考于 Lyontek LY62W6416B Datasheet。如涉及芯片采购,请通过正规授权渠道以确保产品质量。

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