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1. assignPGbumps

这是Cadence Innovus中用于为倒装芯片（Flip Chip）分配电源 / 地凸点（PG Bump）的核心文本命令，作用是将电源 / 地网络绑定到已创建的凸点上，并覆盖原有分配关系。

一、命令核心功能

为倒装芯片 I/O 引脚分配电源凸点和地凸点，并在凸点上添加属性值。必须在凸点创建完成后使用该命令。该命令会覆盖所选凸点已有的分配关系。

二、完整参数说明

-connectType {ioring | corering | stripe | iopin}指定分配电源 / 地凸点时的连接类型。可选连接类型：I/O 环、内核环、电源条线、I/O 引脚。

-floating对所有未绑定的悬空凸点进行分配。

-nets { nameList }指定网络名称。网络名称必须用大括号{}包裹。

-selected对已选中的凸点进行分配。

-V | -H | -checkerboard当使用-nets参数定义多个网络时，指定凸点的分配排布样式：

• -V：垂直方向分配

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